媒体报道，英伟达首席执行官黄仁勋在与美国总统特朗普和韩国总统李明博 8 月 25 日会晤期间，于半导体 “三方会议” 上与主要 AI 内存芯片供应商会面。SK 集团会长崔泰源和三星电子会长李在镕争相为英伟达的最新 AI 芯片供应 HBM（高带宽内存）芯片。$英伟达(NVDA.US) $HXSCL $SSNLF #半导体

来源：Dan Nystedt