据报道，苹果将在 9 月 9 日的活动中发布新款 iPhone 17、Apple Watch 和 AirPods，其中 A19 Pro 芯片是亮点，该芯片采用台积电的 N3P 制造工艺。报道还称，A19 Pro 将用于 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 型号。预计 Pro 型号的散热性能也会更好，内部将用蒸汽室取代石墨片。$苹果(AAPL.US) $台积电(TSM.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt