台积电将在 SEMICON 台湾（9 月 10-12 日）详细展示其即将推出的共封装光学（CPO）硅光子解决方案，旨在大幅提升 AI 数据中心的计算速度。媒体报道称，台积电的 COUPE 硅光子引擎将采用 6 纳米工艺制造的电子芯片（EIC）与 65 纳米工艺制造的光子芯片（PIC）结合，形成创新的 3D IC（EIC-on-PIC）先进封装。预计这些芯片将于 2026 年大规模生产。报道引用了未具名的行业消息来源。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) #半导体

来源：Dan Nystedt