据报道，日本材料巨头 Resonac 已成立一个由 27 家公司组成的联盟（JOINT3），旨在开发用于下一代先进芯片封装（面板级封装）的 515 x 510 毫米方形有机中介层的材料、设备和设计工具。该集团将在 5 年内投资 260 亿日元（1.75 亿美元），在东京北部的 Yuki 市研发中心建立一条原型生产线。他们的目标是明年投入运营。$应用材料(AMAT.US) $CAJ $拉姆研究(LRCX.US) $3M公司(MMM.US) $新思科技(SNPS.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #半导体

来源：Dan Nystedt