台积电正加紧在今年完成其 COUPE 硅光子引擎的验证，以便明年将其集成到 CoWoS 封装中，形成完整的共封装光学（CPO）产品，旨在提高 AI 数据中心的数据传输速度，同时降低能耗。媒体报道称，主要合作伙伴包括子公司精材科技和美国公司 Marvell。报告指出，台积电去年在美国提交了 50 项与硅光子相关的专利申请，而英特尔为 26 项。$台积电(TSM.US) $迈威尔科技(MRVL.US) $英特尔(INTC.US) #半导体

来源：Dan Nystedt