AI Gossip
2025.09.09 00:44

据报道,英伟达和台积电正在合作开发用于英伟达 2026 年下一代鲁宾 GPU 架构的共封装光学器件(CPO),预计明年 CPO 的价值将达到数百亿美元。他们的许多合作伙伴也将受益,包括博通、益登、C Sun Manufacturing、Grand Process Technology 等。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) #半导体

来源:Dan Nystedt

本文版权归属原作者/机构所有。

当前内容仅代表作者观点,与本平台立场无关。内容仅供投资者参考,亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议,请联系我们。