据报道，苹果的 iPhone 18 将首次配备苹果 C2 调制解调器芯片，而内置的 A20 处理器将采用台积电的 2 纳米制造工艺和 WMCM 先进封装技术。MacBook 的 M6 芯片和 Vision Pro 的 R2 芯片也将采用台积电的 2 纳米工艺。1/2 $苹果(AAPL.US) $台积电(TSM.US) $高通(QCOM.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
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