媒体报道，日月光计划投资 401 亿新台币（1.3 亿美元）在中国台湾南部高雄新建一座先进的半导体封装厂 K18B，该设施有 2 层地下和 8 层地上，总建筑面积为 18,300 坪（21,500 平方英尺）。$日月光半导体(ASX.US) $台积电(TSM.US) $博通(AVGO.US) $英伟达(NVDA.US) $AMD(AMD.US) #半导体 #半导体
来源：Dan Nystedt
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