据报道，博通正在与台积电合作开发一站式硅光子解决方案，包括芯片、制造和封装。报道还提到，台积电采用 3 纳米工艺为博通生产 Tomahawk 6 高速以太网交换芯片，并将其集成到共封装光学（CPO）中。$博通(AVGO.US) $台积电(TSM.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
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