传闻：据报道，由于相比其他材料具有更优的散热性能，特斯拉和苹果正在探索将玻璃基板用于先进半导体封装。报道称，在 AI 服务器等大型芯片中，其他材料在高温下可能会变形，而玻璃基板可能取代硅中介层，但目前并非必需。$特斯拉(TSLA.US) $苹果(AAPL.US) $台积电(TSM.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
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