据报道，日月光半导体（ASE）在台湾高雄动工兴建一座价值 176 亿新台币（5.8 亿美元）的 CoWoS 先进半导体封装厂，以满足对 AI 芯片封装和测试服务的爆炸性需求。该工厂名为 K18B，预计将于 2028 年第一季度完工。它将位于台积电（TSMC）在南科园区的 2 纳米晶圆厂附近。$日月光半导体(ASX.US) $英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) #半导体

来源：Dan Nystedt