英伟达 CEO 黄仁勋将于 10 月 28 日至 31 日参加在韩国举行的 APEC CEO 峰会，会见主要 AI 内存芯片制造商 SK 海力士和三星，并讨论 HBM（高带宽内存）芯片的供应和发展。媒体报道称，HBM 市场今年预计增长 125.5% 至 416 亿美元，到 2028 年可能达到 1077 亿美元。每款英伟达 GPU 系列所需的 HBM 容量已从 Nvidia A100 的 80GB 增长到即将推出的 Rubin 系列的超过 1TB。$英伟达(NVDA.US) $美光科技(MU.US) $HXSCL $SSNLF #SKhynix #Samsung

来源：Dan Nystedt