日月光与亚德诺半导体（ADI）签署协议，作为长期供应协议的一部分，日月光将收购亚德诺位于马来西亚槟城的封装厂。全球最大的芯片封装/测试公司日月光将收购这座 68 万平方英尺工厂的 100% 股权，该工厂将进行扩建和升级，亚德诺表示。交易预计将于 2026 年第一季度完成。财务条款未披露（注：此类交易非常标准。这家美国公司将芯片封装业务外包给专业公司日月光。）$亚德诺(ADI.US) $日月光半导体(ASX.US) #半导体 #马来西亚

来源：Dan Nystedt