据媒体报道，半导体封装用 ABF 基板的主要制造商欣兴电子表示，由于明年 ABF 基板短缺的可能性很高，客户正急于签署长期供应协议（LTA），大部分为 5 年期，但也有 3 至 7 年期的。这些预付款将用于建设更多产能，欣兴电子今年的产能可能增长 40%。公司预计，到 2026 年，AI 客户将占其基板业务收入的 60%。$英伟达 (NVDA.US) $亚马逊 (AMZN.US) $谷歌 (GOOGL.US) $台积电 (TSM.US) $先进半导体设备 (ASX.US) #欣興電子

来源：Dan Nystedt