据媒体报道，随着台积电将韩国的高带宽内存（HBM）芯片与英伟达的 GPU 封装后运往美国，台湾正成为韩国存储芯片出口增长的首要市场。去年，台湾占韩国芯片出口总额的 28.6%，高于 2020 年的 6%，总计 270.8 亿美元。相比之下，韩国的最大买家中国占芯片出口的 32.7%，低于 2018 年的 50%。韩国去年的存储芯片出口总额达到 946.1 亿美元。$台积电 (TSM.US) $英伟达 (NVDA.US) $华虹半导体 (HXSCL.US) $三星电子 (SSNLF.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt