美光科技（纪要）：客户需求保障度不变，签署首份 5 年期合作协议
以下为海豚君整理的 $美光科技(MU.US) FY26Q2 的财报电话会纪要，财报解读请移步《美光 MU：AI 带动存储 “疯涨”，能破周期 “紧箍咒” 吗？》。
美光管理层交流核心信息：
1）行业展望：行业 DRAM bit 出货量预计 2026 年增长约低 20% 区间（约 22% 左右），受洁净室约束、HBM trade ratio 提升、单 wafer bit 产出下降等因素制约供给增长；行业 NAND bit 出货量预计 2026 年增长约 20%。
2）HBM：HBM4 36GB 12-high 已于 2026 年 Q1 开始量产出货 HBM4 36GB 12-high，专为 NVIDIA Vera Rubin 设计；HBM4 良率爬坡预计快于 HBM3E；已送样 HBM4 16-high（48GB/cube，较 12-high 提升 33% 容量）；HBM4E 开发进展顺利，采用 1-gamma 节点，预计 2027 年量产；
3）毛利率：行业处于供给受限状态，紧张状况将持续到 2026 年之后，这支撑近中期定价。81% 的下季度指引已包含了 HBM4 增长的影响。在当前这个毛利率水平上，价格的增量上升对毛利率的边际提升效果会减弱。
4）资本开支：2026 财年超 250 亿美元（上季度指引 200 亿），2027 财年资本开支显著提升，其中建设相关支出超 100 亿美元；
5）长期协议：签署首份五年期战略合作协议 SCA，与 LTA（通常一年期）本质不同，包含多年期特定承诺。正在与多个客户、跨多个市场进行 SCA 谈判。在当前供给极度紧张的环境下，客户有很强的动力与我们签订这种战略性协议。SCA 的设计目标是为客户提供供给确定性，同时为我们提供客户需求的特定承诺，涵盖行业周期的不同阶段。这些协议包含对双方都具有约束力的条款。
6）客户需求保障度：关键客户在中期大约只能满足其 50% 到三分之二的需求，目前情况依然如此（与三个月前交流一致）。
后续海豚君还将整理分析师小会的交流纪要，欢迎关注
一、美光财报核心信息回顾
1. 股东回报：董事会批准季度股息上调 30% 至每股$0.15；本季度回购$3.5 亿股票（受 CHIPS 协议条款限制）。
2. 业绩指引：FY26Q3 收入指引$335 亿（±$7.5 亿），毛利率约 81%，运营费用约$14 亿，EPS 指引$19.5（±$0.40），均为历史新高。Q3 单季收入指引超过公司 FY24 全年收入。
3. 关键财务指标：FY26Q2 收入$239 亿，同比 +196%，环比 +75%，连续第四个季度创纪录；毛利率 75%，环比 +18pp，接近同比翻倍；Non-GAAP EPS $12.20，同比 +682%；自由现金流$69 亿，创季度纪录，环比 +77%。DRAM 收入$188 亿（占 79%），同比 +207%；NAND 收入$50 亿（占 21%），同比 +169%。
4. 资本结构与现金流：季末现金及投资$167 亿，流动性超$200 亿；本季减债$16 亿，总债务降至$101 亿，净现金$65 亿为历史最高；获得两次信用评级上调至稳健 BBB。
5. 资本开支：FY26 CapEx 预计超$250 亿（较此前上调，主因 Tongluo 收购及美国工厂建设）；FY27 CapEx 将显著提升，建设相关支出同比增加超$100 亿，设备支出亦将同比增长。
二、美光财报电话会详细内容
2.1 高管陈述核心信息
1. DRAM 技术与产能
a. 1-gamma 节点良率爬坡为公司历史最快，预计 2026 年中成为 DRAM bit 产出主力，有望成为公司历史上最大产量节点
b. 1-delta 节点将加大 EUV 采用，使用最新一代 EUV 工具优化洁净室空间效率
c. 行业 DRAM bit 出货量预计 2026 年增长约低 20% 区间（略高于此前预期），受洁净室约束、HBM trade ratio 提升、单 wafer bit 产出下降等因素制约供给增长
2. HBM
a. 已于 2026 年 Q1 开始量产出货 HBM4 36GB 12-high，专为 NVIDIA Vera Rubin 设计
b. HBM4 良率爬坡预计快于 HBM3E；已送样 HBM4 16-high（48GB/cube，较 12-high 提升 33% 容量）
c. HBM4E 开发进展顺利，采用 1-gamma 节点，预计 2027 年量产，将支持下一代 AI 计算平台
d. HBM4E 定制化选项带来更深入的客户 R&D 协作机会
e. 新加坡 HBM 先进封装工厂预计 2027 年对 HBM 供应做出重要贡献
3. NAND 与数据中心 SSD
a. G9 NAND 节点预计 2026 年中成为 bit 产出主力；QLC bit 占比创季度纪录
b. 基于 G9 的 PCIe Gen6 高性能数据中心 SSD 已量产
c. 122TB 大容量 SSD 获得强劲市场认可，每瓦顺序读取吞吐量为同容量 HDD 配置的 16 倍
d. 数据中心 SSD 市场份额连续第四年提升至新高；FY26Q2 数据中心 NAND 收入环比翻倍以上
e. NAND 需求显著超过可供给量，预计将持续
f. 行业 NAND bit 出货量预计 2026 年增长约 20%
4. 终端市场
a. AI 驱动数据中心 DRAM 和 NAND bit TAM 首次在 2026 年超过行业 TAM 的 50%
b. 传统服务器需求强劲，受 agentic AI 工作负载及广泛服务器更新周期推动；预计2026 年服务器出货量增长 low-teens%（12% 左右）
c. PC 和智能手机：受 DRAM/NAND 供给约束，2026 年出货量可能下降低双位数百分比；但 AI 驱动内存含量持续增长——agentic AI PC 推荐内存 32GB+，个人 AI 工作站 128GB 配置；旗舰手机 12GB+ DRAM 占比从一年前不到 20% 升至近 80%
d. AEBU 收入创纪录，汽车 + 工业收入合计超$20 亿；L2+ ADAS 加速部署，L4 自动驾驶需要 300GB+ 内存（vs 当前平均车辆<16GB）
e. 机器人被视为未来 20 年增长向量，人形机器人计算平台需求堪比高端 L4 汽车
5. SCA（战略客户协议）
a. 签署首份五年期 SCA，与 LTA（通常一年期）本质不同，包含多年期特定承诺
b. 正在与多个客户、跨多个市场进行 SCA 谈判
c. SCA 旨在为双方提供业务模式的可预见性和稳定性，并支持公司投资信心
6. 全球产能扩张
a. Tongluo（桐锣）：提前完成从力积电收购，预计 FY28 开始有意义的产品出货；计划 FY26 底前开建第二个同等规模洁净室
b. Idaho（爱达荷）：首个 fab 预计 2027 年中出产，第二个 fab 已开始地面准备
c. New York（纽约）：首个 fab 已动工，进度超预期
d. Japan（日本广岛）：洁净室扩建进展良好
e. Singapore（新加坡）：新 NAND fab 已动工，预计 2028 年下半年出产
f. India（印度）：新封测设施已开始商业出货，将成为全球最大单层封测洁净室之一
2.2 Q&A 问答
Q：81% 毛利率指引的可持续性如何？随着 HBM4 占比提升，如何展望 8 月季度及以后的毛利率？
A：Q3 毛利率指引环比提升 600 个基点，我们不提供 Q4 毛利率指引。但我们已经表明市场紧张状况预计将延续至 2026 年之后。毛利率中反映的是 AI 驱动的多年投资周期的受益，大部分投资周期还在前方。AI 需要更多且更高性能的内存，这体现在毛利率中。供给端的约束因素同样将持续到 2026 年之后。81% 的指引已包含了 HBM4 增长的影响，但我们预计市场环境仍将保持强劲。需要注意的是，在当前这个毛利率水平上，价格的增量上升对毛利率的边际提升效果会减弱。
Q：SCA 与 LTA 有何不同？是多年期的量价承诺还是价格每年重新谈判？如果周期放缓，SCA 的取消条款如何？
A：SCA 是多年期协议，LTA 通常是一年期。在当前供给极度紧张的环境下，客户为了自身规划和可预测性，有很强的动力与我们签订这种战略性协议。SCA 的设计目标是为客户提供供给确定性，同时为我们提供客户需求的特定承诺，涵盖行业周期的不同阶段。这些协议包含对双方都具有约束力的条款，但具体细节保密，我们不便详述。
Q：在各终端市场的产能分配策略如何？是否担心 PC 和智能手机的需求被挤出？
A：供给在所有终端市场都极度紧张，各市场需求趋势都很强劲。对价格敏感的消费市场（如 PC、手机）可能因价格走高而受到一些需求影响，但整体需求仍然相当强劲。我们的战略始终是做各终端市场的多元化供应商，这对我们非常重要。当然，数据中心在行业 TAM 中占比越来越大，自然会获得更大比例的供给，也是美光增长的主要驱动力。但其他市场对我们同样重要——PC、智能手机、汽车、工业，我们希望维持良好的终端市场多元化组合。而且无论在数据中心还是消费端，AI 趋势都在持续推动更大的内存含量需求。
Q：之前提到部分客户只能满足 70% 的需求，目前情况如何？
A：上次电话会我们说过，部分关键客户我们在中期只能满足其 50% 到三分之二的需求，目前情况依然如此。
Q：SCA 是否有机制能在周期下行时为毛利率提供下限保护？
A：出于保密原因，我们不会透露 SCA 的具体条款。我们已成功完成一份 SCA，正在与多个客户洽谈。这些 SCA 是多年期协议，包含特定承诺，是具有约束力的强协议，旨在为我们的业务模式提供可见性和稳定性。在这个阶段，我们确实无法透露更多细节。
Q：公司将如何运用即将积累的巨额现金？FY26 自由现金流可能达$350-400 亿，年底现金可能超$500 亿。是否计划为未来回购储备资金？CHIPS 法案对回购的限制是否可能重新协商？
A：我们对业务表现和资产负债表改善非常满意——Q2 创下净现金和自由现金流纪录，环比 +77%。根据 Q3 指引和 CapEx 预期，现金流可能环比大致翻倍。我们将继续加强资产负债表并改善净现金头寸。本季度获得两次信用评级上调至稳健 BBB。资本配置优先级始终是保持强健的资产负债表，同时进行业务有机投资以推进技术和产能建设——目前资本回报率超过 30%，正朝 50% 迈进。我们将保持纪律性。今天宣布的股息上调 30% 反映了对业务前景和现金回报的信心。之后，我们将有显著空间通过回购向股东回报现金，包括对冲股权激励稀释以及机会性回购。
Q：SCA 谈判的客户范围有多广？仅限超大规模客户还是更广泛？是否涉及 CapEx 前置要求或与 ROIC 挂钩的定价？
A：我们可以分享的是，刚签署的 SCA 是与一家大客户。这些协议的核心目的是让我们能有信心投资于未来的供给计划，同时获得更好的未来需求可见性和业务模式稳定性。SCA 讨论正在与多个客户、跨多个市场进行。除此之外我们不作更多评论。
Q：HBM 市场规模展望是否有变化？上季度指引 40% CAGR 意味着今年约$500 亿。是否有行业参与者倾向于用 D5 替代 HBM？
A：确实目前非 HBM DRAM 的毛利率高于 HBM。HBM 需求依然强劲，我们暂未更新此前提供的 HBM TAM 展望。数据中心对 DDR5、LP 和 HBM 的需求都很强劲，我们持续管理业务组合。在数据中心之外，我们也非常注重在其他关键市场维持相关份额。我们看到数据中心全产品组合（HBM、LP、SOCAMM、DDR5 以及数据中心 SSD）都有强劲增长机会。
Q：基于 G9 节点的 eSSD 能否在今年剩余时间和明年继续驱动环比增长？如何看待高带宽闪存（HBF）这一新内存层级？
A：数据中心 SSD 是前方的强劲增长领域。NAND 供给非常紧张，需求强劲，数据中心 SSD 是 NAND 增长的重要驱动力。Micron 在容量和性能方面（TLC 和 QLC）都有完整的 SSD 产品组合，定位良好。作为我们持续将收入组合向行业更高利润池和高价值市场转移的战略一部分，我们将继续抓住 SSD 业务增长机会。我们对数据中心 SSD 的增长轨迹感到满意，前方的规划同样如此。
关于高带宽闪存（HBF），它有容量方面的优势，但也有 NAND 固有的局限性，如写入速度、功耗和数据保持。可能会有一些特定工作负载适用 HBF，但目前还非常早期，需要与客户深入互动来理解其商业价值主张。我们会持续关注这一领域。
Q：多年期 SCA 有多大程度上是因为下一代 HBM 架构（尤其是 base die 定制化）需要更早期、更长期的客户协作？
A：我们不会透露具体的客户类型。但可以确认的是，SCA 确实让我们与客户的合作关系更加紧密，这种伙伴关系延伸到更深入的 R&D 协作和双方的路线图规划。这无疑也是 SCA 带来的重要价值之一。
Q：GTC 上关于 LPU 架构和 SRAM 用量增加的讨论很多，如何看待对长期内存市场的影响？以及如何规划产能扩张以避免未来过剩？
A：关于 SRAM 和 LPU 架构，这类架构使 AI 基础设施更高效，而任何提升 AI 基础设施效率的创新都有利于整个 AI 生态——它帮助把蛋糕做大。LPU 架构与 Vera Rubin 协同工作，后者使用大量 HBM 和 DRAM；NVIDIA Groq LPX 这一 LPU 架构，每个机架也使用 12TB 的 DRAM。所以这些都是以更高效的方式处理工作负载，有助于 token 经济性、token 速度、推理规模化和能效。我们将其视为对现有 HBM 和 DRAM 需求的补充，而非替代。
需要关注的是，今天企业端 AI 部署比例仍然非常非常低。跨所有行业、所有经济体，前方还有巨大的机会空间。我们对 HBM、LP、DRAM、SOCAMM 和 SSD 全产品组合应对未来市场需求充满期待。从去年到今年，先进 AI 加速器中的 DRAM 需求已经翻倍。这些正是导致供给短缺的因素之一，而且这些趋势同样适用于边缘设备、智能手机和 PC。
Q：HBM4 份额是否一开始就能达到目标的 20%-25%，还是需要逐步提升？在 Vera Rubin 世代能否扩大 HBM 份额？
A：我们此前分享过，在 2025 年 Q3，我们的 HBM 份额已达到与 DRAM 份额一致的目标。之后我们说过会将 HBM 作为整体产品组合的一部分来管理，不再逐季度披露 HBM 份额。我们对 HBM 产品定位感到满意，2026 年市场同时存在 HBM4 和 HBM3E 需求，我们将供应这两种产品，对整体市场地位和管理业务组合的能力充满信心。
Q：如何看待 81% 毛利率相对于历史峰值（此前低 60% 区间）的可持续性？客户在看到供应商如此高毛利率时会否有不同反应？
A：行业处于供给受限状态，紧张状况将持续到 2026 年之后，这支撑近中期定价。AI 是变革性的、世俗性的驱动力。AI 需要更多、更高性能的内存——内存帮助降低 token 成本、降低每 token 能耗、增加 token 数量、提升 AI 整体智能水平，这驱动更难的问题集和 agent 应用，进而需要更多 token 和更多内存。
毛利率反映的是市场对内存价值的重新认知——内存已成为变现 AI 的高效方式，从数据中心到边缘端都是如此。不应简单参照历史均值回归来判断。供给端也存在持久的结构性约束：低库存水平、节点迁移带来的单 wafer bit 产出下降、HBM trade ratio 上升，以及任何新产能都需要绿地建设这一物理约束——这需要大量时间。需求端的价值提升和供给端的结构性挑战都是持久性因素。我们在投资产能的同时也在加大 R&D 投入以提升内存价值，客户也在认识到这一点并签订长期协议。
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