台积电（纪要）：一贯 “谨慎” 的风格，对全年指引小幅上调

以下为海豚君整理的$台积电(TSM.US) FY26Q1 的财报电话会纪要，财报解读请移步《台积电：AI 界 “真霸主”，谁能撼动？》

一、台积电财报核心信息回顾

1. 股东回报：公司承诺在年度和季度基础上持续稳定增加每股现金股利；Q1 分配了 2025 年 Q2 现金股利 NT$1,300 亿。

2. 业绩指引：Q2 收入指引 $390-402 亿美元（环比 +10%，同比 +32% 中值）；毛利率 65.5%-67.5%；营业利润率 56.5%-58.5%；Q2 税率约 20%（未分配盈余税），全年税率 17%-18%。全年收入增速上调至超过 30%（美元口径）。

3. 关键财务指标：Q1 收入 $359 亿美元，略超指引；毛利率 66.2%（环比 +3.9pp），营业利润率 58.1%（环比 +4.1pp），EPS NT$22.08，ROE 40.5%。现金及有价证券 NT$3.4 万亿（$1,060 亿）。存货天数升至 80 天（反映 2nm 爬坡及 3nm 强需求）。

4. 资本开支：Q1 资本开支 $111 亿美元；2026 全年资本开支指引上调至 $520-560 亿美元区间的较高水平（此前是 520-560 亿）；管理层预计未来三年资本开支将显著高于过去三年（过去三年合计约 $1,010 亿）。

5. 长期盈利目标：长期毛利率目标维持 56% 及以上（穿越周期），ROE 目标 high-20%（穿越周期，对应 27-29%）；不预期未来数年资本密度突然大幅上升，收入增速将继续超过资本开支增速。

二、台积电财报电话会详细内容

2.1 高管陈述核心信息

1. 毛利率展望

a. Q1 毛利率 66.2% 超指引上限 120bp，主要受益于产能利用率高于预期及更优的成本改善。

b. Q2 毛利率指引中值 66.5%，环比 +30bp，驱动因素为更高利用率和持续成本改善，部分被海外工厂稀释抵消。

c. 下半年关注因素：2nm 初期爬坡将稀释毛利率（全年影响 2%-3%）；海外工厂稀释初期 2%-3%，后期扩大至 3%-4%；中东局势可能推高部分化学品和气体价格（影响暂难量化）。积极因素包括：制造卓越持续提升产出、跨节点产能优化、N3 毛利率下半年将跨过公司平均水平。

d. 外汇汇率假设 $1 = NT$31.7。

2. 材料与能源供应

a. 特种化学品和气体（含氦气、氢气）已建立多源供应体系，有安全库存，与供应商紧密合作强化供应链韧性，近期运营不受影响。

b. 能源方面，台湾政府已确保至少到 5 月的 LNG 供应，并积极拓展多元化采购渠道，不预期近期对运营有影响。

3. 需求展望

a. Q2 业务受先进制程强劲需求支撑。消费端及价格敏感市场面临元器件涨价压力，中东局势带来宏观不确定性，公司保持审慎。

b. AI 相关需求极其强劲：从生成式 AI 查询模式向 Agentic AI 命令执行模式的转变，推动 token 消耗量急剧上升，对前沿硅片需求形成强力支撑。CSP 客户持续给出非常积极的展望信号。

c. 维持对多年 AI 大趋势的高度信心，全年收入增速上调至超过 30%（此前是 30% 左右，符合市场期待）。

4. N2 产能扩张

a. N2 已于 2025 年 Q4 进入量产，良率良好，在新竹和高雄两地多阶段成功爬坡。

b. 智能手机和 HPC/AI 应用需求强劲支撑 N2 爬坡。

c. 持续增强衍生技术 N2P 和 A16，预计 N2 家族将成为又一个大型长生命周期节点。

5. 全球 N3 产能扩张计划

a. 台湾：台南科学园区 GIGAFAB 集群新增一座 3nm 工厂，2027 年上半年量产。

b. 亚利桑那：第二座工厂采用 3nm 技术，已完成建设，2027 年下半年量产。

c. 日本：第二座工厂改为采用 3nm 技术，2028 年量产。

d. 同时持续在台湾将 5nm 设备转换支持 3nm，并跨节点（N7/N5/N3）灵活调配产能。

6. 成熟制程策略

a. 聚焦高良率特殊技术产能（非普通产能）：日本 JASM Fab 1（CMOS 图像传感器）、德国 ESSMC（汽车及工业）。

b. 计划关停 Fab 2（6 英寸）和 Fab 5（8 英寸，转向氮化镓），腾出空间优化先进制程支持。关停后仍有足够产能服务现有客户。

7. A14 技术进展

a. 第二代纳米片晶体管结构，相比 N2 提供 10%-15% 速度提升（同功耗）或 25%-30% 功耗降低（同速度），芯片密度提升约 20%。

b. 技术开发进度如期，来自智能手机和 HPC 的客户兴趣和参与度很高，计划 2028 年量产。

2.2 Q&A 问答

Q：驱动 3nm 强劲多年需求的应用是什么？

A：很简单，主要还是 HPC 和 AI 应用。

Q：3nm 毛利率展望如何？设备完全折旧后毛利率会怎样？

A：我们预计 N3 毛利率将在今年下半年达到并超过公司平均毛利率水平。具体数字暂无法分享，但根据以往经验，完全折旧后的节点毛利率通常非常高。

Q：资本开支指引从此前区间上调至高端，增量信心来自哪里？

A：非常简单的回答——需求非常强劲，尤其来自 HPC 和 AI 应用。我们也在非常努力地加速，尽可能快地拉入设备。但供给仍然非常紧张，需求持续增长，所以我们持续与供应商合作加快进度，这就是我们资本开支指引趋向高端的原因。

Q：在需求持续超预期、资本开支上调的背景下，供给紧张预计持续多久？是否会提前建设洁净室？

A：因为需求持续强劲，数字持续增长。我们与客户反复确认，CSP 客户给出了非常积极的展望。所以我们必须加快洁净室建设和设备采购。我们正与建筑商和设备供应商合作，争取把时间表提前。原因很简单——AI 实在太强了。

建一座新晶圆厂需要两到三年。按照目前的时间表，我们预计进入 2027 年后产能仍然会非常紧张。所以我们刚刚宣布了三座新工厂的建设计划来满足需求。

Q：如何看待 Elon Musk 的 Tera fab 计划以及其与三星的合作？台积电如何赢回该客户？

A：Intel 和 Tesla 都是台积电的客户。但它们也是竞争对手，我们视 Intel 为强劲的竞争对手，不会低估他们。但话说回来，没有捷径。代工行业的基本规则从未改变：需要技术领先、制造卓越和客户信任。最重要的是服务——Jensen（黄仁勋）也这样说过，感谢他的背书。

建一座新晶圆厂需要两到三年，没有捷径，再需要一到两年来爬坡。这是代工行业的基本规律。至于是否试图赢回客户——他们实际上仍是我们的客户，我们对自己的技术地位非常有信心，会努力争取每一块可能的业务。

Q：更快的产能爬坡能否赢回部分客户？毕竟客户流失的主要原因似乎是产能紧张？

A：建一座新晶圆厂需要两到三年。在此期间我们也在建新厂来满足客户更强的需求，没有捷径。产能确实非常紧张，但我们在努力确保能满足客户需求。

Q：AI 客户在开发更大光罩尺寸芯片，部分客户考虑使用 EMIB 等基板方案。台积电如何应对这一竞争？是否愿意将前端计算芯片开放给竞争对手做封装？

A：今天台积电提供的是市场上最大光罩尺寸的封装方案。我们理解竞争对手也在提供有吸引力的技术，我们欢迎这样的竞争，这样客户有更多选择，我们也能与客户做更多生意。但我们不会放过任何业务机会。我们正在开发更大尺寸的封装技术，与所有客户合作，目前进展良好。

Q：更大光罩尺寸方案是指 CoWoS 还是 CoWoS-L/3.5D？芯片堆叠能否解决平面扩展问题？

A：目前我们拥有超大光罩尺寸的 CoWoS。当然我们也在开发 CoPoS，力求以合理成本为客户提供足够产能。CoPoS 产线正在建设中，预计几年后投产。但目前主要方案仍然是大尺寸 CoWoS，结合 System on Wafer 技术，我们认为台积电为客户产品提供了市场上最优的选择。

Q：未来几年资本密度展望如何？收入增速与资本开支增速的关系？

A：过去几年正如你指出的，收入增速超过了资本开支增速。如果我们把工作做好，未来几年将继续看到收入增速超过资本开支增速。因此我们不预期未来几年资本密度会突然大幅上升。

Q：面对竞争对手威胁，台积电是否会考虑加速资本开支以避免客户因产能紧张而转向竞争对手？

A：我们反复强调，我们是根据客户需求来规划产能，不是因为竞争对手，也不是因为其他考量。最重要的是客户需求——客户与台积电合作，我们据此规划产能和资本开支。

Q：2026 全年收入增速上调至 30% 以上，还有多少上行空间？存储价格上涨对消费端需求有何影响？

A：存储价格上涨确实对价格敏感的终端市场有一定影响，特别是 PC 和智能手机市场，我们确实看到了一些需求走软。但高端智能手机持续表现更好，这对台积电有利。

至于全年增速能比 30% 高多少，我们将在 7 月分享更精确的数字。

Q：在需求持续强劲的背景下，管理层对长期可持续利润率和回报水平的思考是否有变化？

A：正如我们在上次电话会上所说，我们已将 2024-2029 年长期毛利率和 ROE 目标上调。目前的目标是穿越周期毛利率 56% 及以上，ROE high-20%（27-29%）。这已经高于之前的水平。长期规划是一个持续的过程，有变化时我们会更新。

Q：亚利桑那工厂变得更具战略意义，近期又购入第二块土地。中长期产能规划和美国工厂成本经济性如何？

A：我们购入第二块土地是因为我们需要它。我们要在亚利桑那建更多工厂，这是为了满足美国领先客户多年的前沿需求。我们已在亚利桑那积累了大量经验，现在比去年更有信心能取得良好进展。我们正在积极推进，预计成本结构也会改善。

Q：当前盈利水平是否充分反映了台积电的价值？投资者应如何看待台积电的盈利基准？

A：你实际上是在问我们的定价策略。我们始终视客户为合作伙伴。当然我们清楚自己的价值，清楚自己的地位。但我们也视合作伙伴为非常重要的业务伙伴，所以我们不会大幅或突然改变定价。我们确保客户在市场上取得成功，同时我们共同成长。我们也要赚取自身价值，以便持续扩产来支持客户。根本上，第一优先是客户必须成功。这是我们的首要考量。共同成长。请注意一个关键词——客户是我们的合作伙伴。

Q：AI 加速器收入此前指引 2024-2029 年 CAGR 为 mid to high 50%。鉴于 token 消耗增长强劲，这一长期指引是否有变化？

A：我们确实持续看到非常强劲的需求，并继续收到客户及其客户非常积极的信号。关于 AI 加速器的 CAGR，我们观察到趋势向更高端方向发展。

Q：台积电先进封装策略及与 OSAT 合作伙伴的业务模式是怎样的？如何协同规划前端晶圆产能和先进封装产能？

A：我们的优先事项始终是支持客户。无论在哪里、用什么方式，我们都要确保客户产品的需求能被台积电的前端和先进封装所满足。我们的先进封装产能同样非常紧张，所以必须与 OSAT 合作伙伴合作。我们希望增加产能来支持客户，同时也在非常努力地提升自有产能。

Q：AI 芯片向超大 die size 发展带来翘曲等技术挑战，SoIC 或 CoWoS 能否解决？未来几年路线图如何？

A：你说得对，这些确实是先进封装中的挑战——机械应力对我们这些电气工程师来说是很大的挑战。但我们已在先进封装领域积累了大量经验，因为我们提供了市场上大部分前沿先进封装，持续在增大 die size 并持续应对翘曲和热限制等机械应力挑战。

这是一个好的挑战，我们喜欢它。越难越好，因为这正是台积电在技术工程上的优势。我们有信心与客户合作解决所有问题并持续前进。我们与客户合作，满足他们的需求——这就是我们的节奏。

Q：台积电是否会修改 AI 收入定义，将数据中心 CPU（尤其用于 Agentic AI 负载的 CPU）纳入？能否提供包含 CPU 后的历史数据和 2029-2030 年预测？

A：CPU 在今天的 AI 数据中心确实变得越来越重要。但我要分享的是，我们无法区分哪些 CPU 最终去了哪里——是 PC、桌面还是 AI 数据中心。所以目前我们仍未将 CPU 纳入 AI/HPC 的收入计算。未来某个时候我们可能会考虑。

Q：NVIDIA 最近在 Vera Rubin 超级计算平台中新增了 LPU，该产品目前仍在竞争对手（三星）代工。台积电如何看待这一情况？是否有计划赢回 LPU 及未来推理芯片业务？

A：Jeff 已经给了我足够的警告——非常具体的客户、非常具体的产品。但让我回答你的问题：我们正在与该客户合作开发下一代产品，我们对自身技术地位非常有信心，会努力争取每一块可能的业务。

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