过去两年市场对 AI 算力的想象几乎全押在云端——H100 排队、电力告急、CapEx 数字一个比一个吓人。端侧 AI 一直是被忽略的另一条线。原因不复杂：模型跑不动。手机里塞个 70B 参数的旗舰大模型，内存和功耗都过不了关。

2026 年 4 月，Google 把 Gemma 4 开源了。E2B 到 31B 四档，最低 3.2GB 内存就能跑。这是一个分水岭——不是因为 Gemma 本身有多强，而是它说明模型轻量化已经追上了硬件。手机、PC、可穿戴、车载，这些过去被认为” 算力不够 “的终端，今年开始具备真正跑旗舰级模型的条件。

$高通(QCOM.US)公布最新财报后暴涨！高通有望会成为手机端的 ASIC 芯片龙头吗

毕竟高通 CEO 刚刚宣布：“我们也将进入定制芯片（ASIC）领域，从与一家领先的超大规模云服务商合作开始，预计首批出货将在年底”

未来端侧 AI 落地之后，受益链条和云端 AI 可能不是同一批公司。云端比的是 HBM、先进制程、机柜功率密度；端侧比的是低功耗 NPU、片上存储、低延迟通信、传感器。简单说，过去两年没怎么涨的那批模拟、射频、MCU、存储接口公司，可能在这一轮里轮到它们。

目前股单（美股）覆盖几类：

1、端侧 AI 芯片 $高通(QCOM.US) $苹果(AAPL.US)

2、IP 与设计服务 $Arm(ARM.US) $CEVA公司(CEVA.US) $Synaptics(SYNA.US)

3、内存与接口 $美光科技(MU.US) $Rambus(RMBS.US)

4、通信射频 $$思佳讯(SWKS.US) $QORVO(QRVO.US)

5、晶圆代工 $联电(UMC.US) $英特尔(INTC.US)

5、设备终端 $戴尔科技-C(DELL.US) $惠普(HPQ.US)等等

今年半导体板块内部的轮动明显，这种” 等风来 “的 alpha 机会可能就在这些细分里出现。