$英特尔(INTC.US)某爱国公司不是最近在吹什么定律垂直堆叠晶体管吗？你看看现在上市的 clearwater forest。几十个芯片垂直/水平堆叠。单个 CPU die 只有 50+mm²，比手机 soc 都小的多，底部堆叠不同工艺的大 L3 缓存。像拼积木一样拼芯片。可以说是目前半导体领域已经上市的，封装和工艺最先进产品。（台积电 N2 下半年才上，cowos 是水平堆叠）
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