$英特尔(INTC.US)联发科宣布其下一代芯片将独家采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，预计 2027 年 Q4 量产，这一消息可能对先进封装产业链产生积极影响。国芯科技作为国内半导体设计企业，若其在封装技术或相关领域有布局，可能间接受益于行业技术升级和市场需求增长。但具体影响需结合公司实际业务和技术合作情况评估，建议关注官方公告或行业研报获取更详细信息。