康宁新技术玻璃桥剑指 CPO 市场！

光纤巨头康宁前两天发布一个 CPO 的王炸产品，名为玻璃桥的新一代玻璃基光互联技术 ，为的是解决 CPO 里面最难的一道工序——光耦合。

要知道传统的 CPO 封装需要把光纤和硅光芯片一点点的对准，，很慢又贵，而且良率也不高，

这个玻璃桥的思路呢，是直接在玻璃里面做出光波导，把对准坐标提前刻进玻璃里面，装配的时候就不需要逐个调光了，而是按照坐标直接插接。

所以市场这两天也在炒作玻璃打孔。但是真正的核心价值不只是打孔设备，还有低铁特种玻璃，离子交换波导以及光耦合工艺，

当然这个路线还处在验证的阶段，离真正大规模量产还需要不少时间，不过它至少说明一件事情，那就是下一代的 AI 光互连竞争的核心，可能正在从电互连逐渐转向光互连了啊

$康宁(GLW.US)$Lumentum控股(LITE.US)$迈威尔科技(MRVL.US)$纳指 100 ETF - Invesco(QQQ.US)$英伟达(NVDA.US)$应用光电公司(AAOI.US)$Coherent Corp.(COHR.US)