$SK $美光科技(MU.US) 韩国拿下 9500 亿美元 AI 半导体大单，内存正式变身” AI 时代战略石油 “ 🔥

这两天旧金山 AI 峰会释放出核心信号：AI 巨头不再只抢 GPU，而是提前锁死 HBM、DRAM、代工与先进封装产能。

韩国政府宣布，三星电子、SK 集团与美国科技巨头达成总额约 9500 亿美元的 AI 半导体合作。

$SK 集团签约规模约 7500 亿美元，其中 SK 海力士与英伟达合作超 5000 亿美元，聚焦 AI 数据中心与下一代 HBM 联合开发。

SK 电信将建设 2GW 级 AI 数据中心，采用英伟达 Vera Rubin 芯片与 SK 海力士 HBM4，预计 2027 年上线。

三星与博通签署备忘录，规模超 2000 亿美元，期限至 2030 年，覆盖 HBM、代工、2 纳米以下制程及先进封装（需注意：MOU 并非已锁定的采购订单）。

SK 集团会长崔泰源透露，英伟达、Anthropic、OpenAI、博通对内存的需求均远超此前预期，博通 CEO Hock Tan 更直言，博通的内存需求可能超过市场可供应量。

Anthropic CEO Dario Amodei 确认，公司已与三星电子、$SK 海力士签署供应协议，此前融资文件也将

$美光科技(MU.US)

三星、SK 海力士列为核心基础设施伙伴。

$美光科技(MU.US) 此前披露，包括英伟达在内的客户已承诺约 220 亿美元，通过类似” take-or-pay“合约锁定内存供应——买或不买都要付款。

现代汽车会长郑义宣同步提出 Physical AI 愿景，携手 Boston Dynamics 与英伟达打造机器人参考平台。

一句话总结：内存芯片正从周期性商品，彻底转变为 AI 时代的战略资源