應用材料（紀要）：增速比之前展望更高，市場份額也會提升

以下為海豚君整理的$應用材料(AMAT.US) FY26 三季度的財報電話會紀要

具體財報解讀《潑天富貴在前，應用材料 AMAT 竟然慫了？》

一、財報核心信息回顧

1. 股東回報：本季向股東分配 8.6 億美元，其中分紅 4.2 億美元、股票回購 4.4 億美元。回購授權餘額尚有 128 億美元，公司繼續維持把自由現金流的 80%–100% 返還股東的政策。

2. 四季度指引（FY26 Q4）

總收入：102.5 億美元，上下浮動 5 億美元，同比增 51%

non-GAAP EPS：4.02 美元，上下浮動 0.20 美元，同比增 85%

分部：半導體系統約 79 億美元（同比 +62%）；AGS 約 18.4 億美元（同比 +22%）；其他約 5.1 億美元（主要為顯示業務）

利潤率與費用：non-GAAP 毛利率約 50.4%（同比 +230bp）；non-GAAP 經營費用約 15.8 億美元

3. 本季關鍵財務指標（FY26 Q3）

總量：收入 91 億美元創歷史紀錄，環比 +15%、同比 +25%；non-GAAP 毛利率 50.4%（環比 +40bp、同比 +150bp），為連續第 13 個季度同比擴張；non-GAAP 經營利潤率 34% 創紀錄（環比 +190bp、同比 +330bp）；non-GAAP EPS 3.50 美元（環比 +22%、同比 +41%）

半導體系統：收入 70 億美元創紀錄（環比 +18%、同比 +27%）；分部 non-GAAP 毛利率 55.4%（同比 +190bp）；non-GAAP 經營利潤 27 億美元創紀錄（同比 +45%）

AGS 與其他：AGS 收入 18 億美元創紀錄（同比 +22%），毛利率 35.6%（同比 +180bp）、經營利潤率 30.1%（同比 +280bp）；其他收入 2.94 億美元，符合預期

現金流：經營現金流超 30 億美元創紀錄；資本開支 7.07 億美元；自由現金流 23 億美元

4. 經營槓桿與區域結構：本季收入增速遠快於費用增速，經營費用佔收入比重降至近四年最低，G&A 佔經營費用比重創公司歷史新低。中國區佔半導體系統加 AGS 收入的 26%，公司現預計中國區收入本日曆年將同比增長，由 28 納米代工邏輯投資拉動。

5. 建模口徑更新

其他收入（主要為顯示）：2027 年前按平均每季度約 4 億美元建模

14 周季度：FY27 一季度為 14 周，Q1 經營費用的環比升幅將高於往常

税率：non-GAAP 税率本年約 11%，2027 年因吸收全球最低税影響升至約 13%

口徑説明：本次電話會中所稱「日曆 2026 年」，指本財年 Q2 至 FY27 Q1

二、財報電話會詳細內容

2.1 高管陳述核心信息

1. 需求環境與可見度

過去一個季度所有跟蹤的領先指標全面轉強，雲服務商繼續加碼 AI 基礎設施投入，且其中不少公司已在這些投入上獲得正回報。

本季客户新宣佈的晶圓廠項目超過 10 個；大多數先進邏輯與 DRAM 晶圓廠滿產運行，稼動率全面上行，ICAPS 亦受電源、光通信芯片等 AI 相關市場拉動。

最大客户開始給出更長期承諾和滾動八季度預測，部分對話已延伸到 2030 年，公司據此判斷 2027 年將是又一個強勁增長年。

客户在過去三個月找到新辦法緩解潔淨室空間約束，顯著提高了 2026 年提貨需求，公司年內收入預期再次上調，並確認全年增速將快於整體市場。

2. AI 對行業的重塑與兩場競賽

一是技術競賽：AI 數據中心回報由每秒生成 token 數和以能耗為主的總擁有成本決定，而每瓦每秒 token 的改善主要靠半導體器件與系統創新。

二是產能競賽：先進芯片需求遠超供給，芯片廠在快速建新廠的同時，極度關注現有工廠的產出和良率提升。

先進邏輯代工、DRAM、先進封裝三塊合計預計佔 2026 與 2027 年晶圓廠設備（WFE）增量的約 80%，也正是應用材料領先地位最強的三塊。

3. 先進封裝

公司為該市場整體領導者，在 HBM 與 3D chiplet 堆疊上均有強勢位置，現預計日曆 2026 年整體封裝收入增長超過 70%。

面向未來的架構切換和更大尺寸的面板形態，已建立涵蓋數字光刻、沉積、刻蝕和 eBeam 檢測的下一代技術組合。

4. 新產品節奏

過去一個季度共發佈六款新品：面向高性能 DRAM 的 Centura Prime 外延系統；支持更高性能、更高層數 HBM 的 Producer Avila。

另有下一代電鍍系統 Nokota VMax、面向先進封裝的 Opta Quad CMP，以及兩款同樣面向先進封裝的 eBeam 系統，把前道的 eBeam 優勢延伸到封裝環節。

5. AGS 服務業務

已有超過 3.7 萬個腔室接入自研 AIx 軟件，提供 AI 驅動的監測、診斷與預測性分析，直接為客户帶來良率提升。

現預計 AGS 日曆 2026 年增長超過 20%，長期可持續年增速在 15% 左右（mid-teens）。

本季 AGS 新增超過 1,000 名客户支持工程師，並用 AI 和倉儲自動化來控制增長的成本代價。

6. 過程診斷與控制（PDC）

最先進的邏輯與 DRAM 器件需要更多能對高深寬比結構提供亞納米分辨率的 eBeam 步驟，公司在該市場是技術獨家且份額領先。

同時正在推出新的光學檢測產品以擴大應用份額，預計 PDC 業務日曆 2026 年增長超過 50%，且有支撐 2027 年及以後的新品儲備。

7. 產出創新（output innovation）

正在開發一類新產品，目標是提升每平方英尺潔淨室面積可加工的晶圓數量。

例如新的 DRAM 外延系統，在提升器件性能的同時比前代產品少佔 20% 潔淨室空間；另有多款產出創新產品正在客户端驗證。

8. EPIC 戰略進展

自上次財報會以來，博通（Broadcom）作為創新夥伴加入 EPIC，共同加速面向下一代 AI 系統的先進封裝技術開發；另與 SCREEN、加州大學伯克利分校簽署 EPIC 合作協議。

已宣佈的 EPIC 合作總數達到 11 家，覆蓋系統公司、頭部芯片廠、頂尖研究型大學與創新夥伴。

硅谷 EPIC 中心下週將搬入第一台研發設備，按計劃將在未來幾個月啓動運營；10 月 12 日舉行揭幕，10 月 13 日在舊金山 Yerba Buena 中心舉辦投資者早餐會。

9. 產能擴張與供應鏈

本季正式啓用新加坡新制造中心，加上全球其他擴產，過去幾年製造面積已接近翻倍。

基於客户的長週期需求信號，公司正在招聘並培訓製造與客户支持團隊，目標是到 2028 年具備把季度系統產出較當前水平翻倍的能力；本季全球製造與 AGS 客户支持已淨增超過 1,500 人。

同時已在規劃下一輪製造產能擴張，以保留 2030 年支撐更高需求的選項。

10. 價值創造與定價

三年前起實施系統化的價值定價，對每一台設備重新評估價值並重新定價，公司層面毛利率已升破 50%、半導體系統升破 55%，新老產品的價格與利潤率均有提升。

R&D 自 2012 年起逐年增加，投入方向從設備創新擴展到材料工程方案，近年又大幅加碼先進封裝（並配合兩筆小型收購），當前重點轉向改善晶圓廠經濟性的技術。

在提價的同時繼續用成本改善對沖上游投入成本上漲。

2.2 Q&A 問答

Q：上季度給的半導體系統增長 30% 以上，現在的增長框架是什麼？日曆 2027 年該怎麼看？

A：本季度需求再度走強：客户在工廠端新增項目、上調資本開支預測，雲服務商公佈的資本開支也很強。上季度強調的「超過 30%」，現在的説法是比那更高，但我們不想在此時指引再往後一個季度（FQ1），所以只提供到這個程度。看 2027 年，這一整條由 AI 驅動的需求函數會延續，我們判斷又是一個強勁的年份。補充一點，我們也強調過預期年內會獲得份額提升。

從市場結構看，增長最快的部分是先進邏輯代工、DRAM 和先進封裝，我們説過這三塊約佔今年 WFE 支出增量的 80%，2027 年會看到類似的格局；這三塊也正是我們有明確領先地位、卡位很好的領域。所以對全年半導體系統增速的口徑是：2 月説同比超過 20%，5 月説超過 30%，現在認為還會更強。與客户的所有溝通顯示需求非常強，八季度滾動預測反映的是很強的多年期需求。客户在擴展空間、提前接收設備上做法很靈活，我們的團隊反應也快，今年處在跑贏市場的位置上。

Q：價值定價具體怎麼做？同規格產品價格上行對 FY27 及以後的整體毛利率意味着什麼？

A：過去三年公司層面毛利率提升約 300 個基點，其中一個驅動就是我們對每一台設備做的價值定價。背景是走出疫情、供應鏈危機之後，投入成本上漲，我們發現必須對每台設備重新定價，於是把價值定價流程固化下來——逐台評估價值、逐台重新定價。在投入成本持續變動的環境裏，我們認為這是必須的。向前看，我們預期能繼續改善毛利率，半導體系統層面已經超過 55%，價值定價會繼續是其中一部分。

補充產品端的邏輯：我們為客户創造價值的能力處在歷史最強的位置。把新 AI 架構推向市場這場競賽，是每一個客户的焦點，而應用材料在增長最快的市場裏握有最具使能性的技術。客户既要搶首發新架構，又要儘快爬產、優化良率與產出，這讓我們的產品和服務都更值錢，這也是服務業務增速超過 20% 的原因；PDC 業務增長超過 50% 同樣與良率優化相關。新產品管線很強，且這些新品的利潤率都更高，會構成向前的順風。

Q：不少存儲客户已有三到五年、含量價條款的長期協議，你們的八季度可見度之外，更長期的可見度是怎樣的？

A：對大客户我們其實能看到路線圖，對最大的幾家客户大概有五年的視角。我們向他們要的是八個季度的明細顆粒度，這樣才能匯總後傳導給供應鏈。另外有幾點變化：客户下的 PO 提前期變長了，細節在更長的提前期上就已鎖定；同時環境裏出現了一些取消費、加急費之類的條款，幫助雙方在這種環境下協調。總體上可見度較過去時期有明顯提升。

供需缺口是所有人都能看到的。隨着 AI 從訓練擴展到推理、再到 agentic AI 和物理 AI，存儲需求持續走高，DRAM 尤其如此。今年 DRAM 對我們是非常強的增長年，且更偏下半年，進入 2027 年 DRAM 業務仍將強勁增長；過去幾年我們的 DRAM 份額已顯著擴大。我們是 DRAM 領域第一大製程設備供應商，在用於升級晶體管以提升性能與功耗的 CMOS 外圍邏輯上是領導者，Epi 增長很強，HBM 封裝方面在佈線與圖形化的材料沉積、導體刻蝕、eBeam 技術上都是領導者，並與客户就 6F²、4F² 等未來 DRAM 架構建立了深度合作，對未來的 3D DRAM 也卡位良好。

Q：日曆 2021 到 2025 年你們的毛利率與美國同業基本持平甚至略高，但近期落後約 150 個基點，為什麼？後續能否追到行業水平？

A：我不太好解釋橫向比較。從我們自身看，毛利率進展很大。除了價值定價，真正的底層是產品組合：隨着我們把 R&D 和客户協作聚焦到最有價值、最需要被解決的拐點方案上，組合持續變強，定價只是在體現這個組合的價值。我們預期這條路徑能延續。當然我們組合裏還有別的部分，比如顯示業務，當它增長更快時對公司整體毛利率的影響方向是不同的——兩家公司的業務組合本來就不一樣。總體我們預期能繼續改善毛利率、把價值做大。

補充一點，我們一直在推動相當可觀的利潤率增長：連續 13 個季度同比擴張，半導體業務過去一年提升 190 個基點。我有很高的信心會延續過去幾年的勢頭，繼續把利潤率推高。

Q：收入漲幅這麼大，為什麼把毛利率指引成基本持平？是顯示業務環比增長帶來的結構問題，還是有別的因素？

A：顯示業務的增長確實是配方里的一個因素，但真正的原因是爬產的逆風——伴隨增長我們在大量補充客户服務工程師，半導體業務裏也在加很多資源。所以，我們確實拿到了半導體強勁增長帶來的分部結構紅利，也拿到了規模帶來的紅利，但預測裏同時含有這些爬產成本。在指引的這個季度，公司層面毛利率能持平我們是滿意的；拉長看，仍預期能繼續把利潤率做上去。

Q：爬產成本會持續多久？後續季度還要繼續加人嗎？上季度提到的每季度約 10 個基點的改善節奏還成立嗎？

A：改善節奏我們過去稱之為「緩慢」，我認為緩慢改善仍是正確的理解方式，長週期看我們確實預期會改善。未來幾個季度還會繼續增加員工，但隨着收入繼續增長，這塊逆風會逐步消退。

Q：即便按 40% 算，也意味着 12 月季度增速明顯減速（7 月環比 18%、10 月 12%、1 月 6%），而競爭對手談的 WFE 增長約 38%；你們會承諾系統業務增長 40% 或以上嗎？

A：我們承諾的是預期跑贏市場——今年到目前為止我們認為已經做到了，無論最終增速落在哪裏，我們預期這一點都成立。你説的動態方向是對的：最初指引超過 20%，客户增加潔淨室項目後我們上調到超過 30%，現在説的是比這更高。具體數字我們不給，因為不指引下下個季度。最後補充一點：我們確實預期 FQ1（日曆 Q4）會有環比增長，但此時不做指引。

Q：製造產能翻倍這句話能按字面理解嗎？7 月季度確認收入約 70 億美元，是否意味着日曆 2028 年某個時點你們會做到 140 億美元？

A：要更微妙一些。你應該按字面理解的是「產能」，它不是 2028 年的收入預測。像潔淨室這類長週期投資，我們必須保證在有利可圖的前提下把潔淨室提前建好，以應對任何需求預測或需求現實。我們對外溝通這件事，部分也是為了向供應商傳達信號——我們正在把產能鋪到能支撐 2028 年一個較寬區間的產出要求，往後的年份也一樣。所以，它不是收入預測，但確實給出了我們將為多大規模做好準備的指示。

Q：客户對話從年度價格談判轉向按 time-to-market 交付、並給出兩年可見度，這給了你們定價上的自由度，還是增加了鋪產能和供應鏈的費用負擔？既然有兩年可見度，為什麼不給 1 月季度一個定性展望？

A：對大客户我們的可見度非常強。你説得對，客户越來越關注按計劃交付、按時點命中，這也是他們願意在訂單具體性上配合協作、並給出八季度可見度的原因，這個可見度我們同樣共享給供應商。這個機制讓我們的計劃環境相比去年有了極大改善。

Q：提到有客户給到 2030 年的可見度，那些對話是關於技術，還是關於擴產能、滿足需求？

A：主要是關於技術。對大客户或成熟客户，我們知道路線圖上有哪些晶圓廠項目、計劃用什麼技術；即便是新技術，我們也清楚自己在這些技術裏的位置，所以有能力對五年做細顆粒度規劃。到八季度這個窗口，則會具體到節點和需要製造的設備型號，以便把信息傳導給供應商。

我參與了不少與最大客户 CEO 層面的對話。他們確實給了我們八個季度的明細可見度，而且在此之外也傳達了他們看到的多年期強勁需求，希望我們提前做好支撐準備——把供應鏈準備到那個水平是需要時間的，所以八季度之外我們拿到的主要是產能需求層面的可見度。技術層面的討論則可能延伸到未來十年，因為應用材料對那些關鍵架構拐點的使能性最強：新晶體管、佈線、DRAM 架構、新封裝架構，我們的組合最廣、最連通、最獨特。如果看使能這些新架構所需的前五或前十項技術，絕大多數在應用材料手上。把這些創新推向市場需要時間，所以在這些深度共創關係裏，技術可見度是超過五年的。

Q：此前指引全球 ICAPS 業務今年持平到微增，但中國以外的汽車、工業、模擬功率、MCU 客户正出現強週期復甦、供應偏緊、稼動率明顯上行，這些全球客户也開始加大支出了嗎？ICAPS 全年會增長嗎？

A：ICAPS 的動態確實在變。你提到的這些客户稼動率上升是積極信號。我們對中國的判斷是今年增長、明年也增長，而中國是 ICAPS 組合裏很大一塊。整體上我們認為 ICAPS 今年會增長、明年也會增長——過去我們講的設備端消化期正在結束，可以回到增長。具體到非中國客户，明年我們認為會有正增長，在功率和光子學等領域看到亮點。比過去兩年正面得多。

Q：AGS 經營利潤率 30%，是兩年來最高，且近幾個季度增量毛利率明顯在 40% 以上。此前認為 AGS 長期經營利潤率能到 30% 出頭，隨着收入放大、先進服務佔比提升，毛利率有沒有可能接近 40%、經營利潤率到 35% 左右？

A：和半導體業務一樣，我們確實預期服務業務的毛利率長期有改善空間。原因在於來自 AI 的信息化方案讓我們能開發新產品、並把服務本身做得更高效，疊加不斷擴大的裝機基礎，增長基礎很好。另外今年我們受益於稼動率的顯著上行，備件業務比往年增長更快，這對毛利率有幫助——但要提醒的是，稼動率只能漲到 100% 一次，這塊會慢下來。長期看服務業務毛利率仍有改善空間。

從客户視角補充：在供給受限的環境裏，優化產出和良率極其重要，而且這個狀態還會持續一段時間，所以優化良率的服務價值非常高。我們在這塊有很多新創新——超過 3.7 萬個腔室連到 AIx 服務器，有面向預防性維護、腔室匹配的 AI 應用。這些服務會推動我們的收入增長和服務合同增長更快，也讓我們更快地捕獲價值。我對 AGS 業務的收入和利潤前景，比以往任何時候都更樂觀。

Q：NAND 本季環比翻倍（基數小），這個市場看到了什麼？10 月是否繼續增長？

A：從百分比看，NAND 今年增長不錯，基數確實小，我們認為今年對 NAND 是強增長的一年。看明年，主導邏輯還是此前多次提到的 AI 動態：先進邏輯、DRAM 和先進封裝是快增長者；ICAPS 對我們應該回到增長；NAND 會增長，但在明年會是增速較慢的一塊。

Q：談到為 2030 年做的支出擴張，能否説明 10 月的經營費用預期，以及明年的看法？此前的理解是 EPIC 支出會滾落、費用會下降，但現在業務這麼強，怎麼考慮？

A：業務這麼強，我們當然有更多想做的追加投入。這屬於資本開支範疇——我們會在 EPIC 內部放設備，也有其他投資。所以對資本開支的判斷是：仍會是一個高於常態的資本開支年份，但進入 2027 年，它佔收入的比重會下降。

Q：面向 FY27 或日曆 2027 年，能否給代工邏輯、DRAM 支出、先進封裝三者的增量強度排個序？

A：我們其實不做區分。AI 在系統層面帶來的拉動，在這幾個終端市場上是相似的，差異不足以拿來排序——先進邏輯會強，DRAM 會強，先進封裝也會強。相比前 90 天，新的變化是我們現在認為 ICAPS 明年也會增長。

我們前面説過 2026 年這三塊佔 WFE 增量的 80%，2027 年我們看到類似的格局，甚至可能更好，但目前的説法是類似。這三塊不僅是 2026 和 2027 年增長最快的部分，坦率説，在未來數年裏也是。

Q：考慮到日曆 2026 年上下半年的落差，日曆 2027 年有沒有理由看不到收入增速加快？有什麼值得警惕的？

A：很多人問什麼在約束增長。拉長看，從我們的視角約束增長的是潔淨室。客户在持續增加潔淨室項目，這也是我們今年上調預測的原因，其中一部分會在明年形成增量潔淨室空間；隨着更遠的年份進入視野，這個量還會更大，因為這類項目通常要花好幾年。所以從高層次看，是潔淨室的可得性決定了明年大家能出多少貨。

Q：拋開短期趨勢，在 WFE 達到 1,500 億至 1,750 億美元的情景下，你們對應的目標收入、毛利率和經營利潤率怎麼看？

A：更具體的增長率會放在 10 月的投資者活動上講。就當下的判斷：從算力需求的格局看，這是一個多年期的強增長驅動；市場中增長最快、也最有價值的部分——先進邏輯代工、DRAM、先進封裝——我們都是第一，而且在這些板塊裏處在能繼續獲取份額的位置。所以收入端，我們有一系列驅動因素支撐 2026 年跑贏，並在此後維持很強的增長。

同時，我們交付的價值也在全面提升：我們擁有最獨特、最連通的產品組合，為客户的新芯片與新封裝架構創造巨大價值，這讓我們有條件繼續把利潤率往上推。再疊加前面講的良率與產出創新——每一個客户都在琢磨每平方米能多出多少顆芯片——這提升了服務業務的價值，我們也正把創新直接對準客户的這些關切。所以對收入端和利潤端我都很樂觀，更多顏色會在 10 月的投資者會議上給出。

補充一點：你描述的其實是今年，以及市場上圍繞今年的各種情景。我們已經給了拼裝這個模型所需的要素——日曆年服務業務增長超過 20%、半導體業務高於「超過 30%」這一水平、毛利率展望、顯示業務的口徑，以及無論 WFE 數字最終是多少，我們都預期獲取份額。用這些要素足以形成判斷。

Q：NAND 一直是半導體業務裏最小的一塊，反映的更多是層數升級而非晶圓產能新增。行業什麼時候會真正開始加產能，以抵消向 300 層以上遷移帶來的產能損失？

A：我們過去描述的動態是 NAND 晶圓投片量持續下降，所以你看到的項目都是為升級層數服務的。我們預期未來幾年這個動態會延續。唯一的例外可能是中國的新項目。對大客户來説，主要還是為了容納你説的層數升級而增加空間。

Q：面板級封裝什麼時候會成為主流？相比現有的先進封裝地位，這塊市場有多大機會？另外，混合鍵合看起來終於要落地了，你們看到什麼機會？

A：封裝是行業裏對改善 AI 算力性能與功耗最重要的領域之一。多芯片互連、數據如何搬運，是所有現有客户和那些用新架構做創新的新客户的重大焦點，所以今年增長超過 70%。我們的技術組合遠強於同業，最近也談過幾筆收購進一步加強了封裝能力。我有很高信心封裝業務能在多年裏持續顯著增長。

在新基板方面，所有客户都想在最高性能與功耗條件下連接儘可能多的邏輯與存儲芯片，我們與這些公司處在深度共創關係中，各家都在搶着把新架構推向市場，因為性能和功耗上的價值太大了。我們建模自己在這些新架構中的份額時，看到的是很好的提份額機會，新能力還會隨着新架構被採用而擴大我們的可服務市場。具體時點我不想給預測，但可以説的是明年面板業務收入會有相當顯著的增長，之後還會有可觀的爬坡，而且我們在這塊的地位更強了。

混合鍵合方面，無論是先進邏輯代工、DRAM 還是 HBM，每一類客户都想縮短佈線長度以改善性能和功耗，所以這是對所有客户都很重要的拐點。應用材料在混合鍵合上技術很強，在其周邊的鄰接工序上也有很大的業務體量，並且擁有唯一一個與客户共同驗證這些新封裝架構的集成研發設施。所以混合鍵合會是長期有意義的增長驅動之一，疊加我們在先進封裝的其他技術。今年增長超過 70%，2027 年及以後也會很強。

Q：既然 FQ1 不給指引，那 14 周季度對環比收入會有什麼影響？

A：以往有第 14 周的季度裏，服務業務這邊接近按比例線性受益，設備端則不明顯，因為設備端的排產計劃大多按季度維度做。費用端，正如你能想到的，大家都要拿薪酬，所以大部分支出會在這個季度裏發生。

<正文結束>

本文的風險披露與聲明：海豚研究免責聲明及一般披露