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OLED 概念
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SEMI:全球半導體設備銷售額將在 2026 年達到 1450 億美元,受前沿邏輯和存儲芯片製造以及先進半導體封裝中與 AI 相關支出的推動,今年增長 13.7% 至創紀錄的 1330 億美元。隨着全球晶圓廠建設的持續,預計 2027 年增長將達到 1560 億美元。

晶圓廠設備(前端)今年預計增長 11% 至 1157 億美元,超過此前預測的 1108 億美元。

2025 年組裝/封裝/測試設備(後.......................................

台積電量產 2 納米芯片標誌着芯片製造的新時代,其基本晶體管結構從 FinFET 轉變為新的 GAA 晶體管,這需要升級整個製造生態系統,從具有更嚴格規格的無塵室到新的生產設備、更精細的材料(例如更平坦的晶圓)、更復雜的多重圖案化、更復雜的鍵合等,這也是 2 納米晶圓廠成本更高的關鍵原因,以及台積電 2026 年資本支出將升至約 500 億美元的原因。$台積電(TSM.US) $東京電子(ADR).....................

海豚君在應用材料 AMAT 的上篇深度分析中,主要是梳理了公司的主要產品,以及在各細分設備賽道的地位。而在這篇中,將主要結合半導體制造廠資本開支情況,來對應用材料 AMAT 進行業績預期和價值估算。由於$應用材料(AMAT.US) 從事於半導體設備領域,位於半導體產業鏈的最上游。公司的客户主要都是晶圓製造廠,涵蓋邏輯類(台積電、英特爾等)和存儲類(三星、海力士等)。因而,對於應用材料 AMAT 的...

應用材料公司(AMAT)承認在 C25 中份額損失(高達 200 個基點,但可能更多),因為像泛林集團(Lam)這樣的競爭對手在晶圓廠設備(WFE)方面表現遠超預期。中國本土工具供應商的進步和 ICAPS(成熟製程)的疲軟是份額損失的關鍵驅動因素。儘管應用材料公司將其 F25 的 GAA(全環繞柵極)指引下調了 10%,但 DRAM 和先進邏輯仍是其優勢領域。

來源:Sravan Kundojjal...

據《自由時報》報道,台積電已向台灣南部安南區提交了環境評估申請,該地區將成為這家芯片巨頭計劃建造的三座 2 納米晶圓廠的所在地。報道指出,該地塊面積為 14.6 公頃,足以容納其中一座擬建的晶圓廠。上週,同一媒體爆料稱台積電計劃將其 2 納米晶圓廠建設計劃從原先的 7 座擴增至 10 座。$台積電 (TSM.US) $阿斯麥 (ASML.US) $應用材料 (AMAT.US) #半導體

來源:Dan...