英飛凌(ADR)

傳聞：台達電子與英飛凌（德國）簽署 20 億美元協議，為英偉達 AI 數據中心的 800VDC 電源架構供應碳化硅（SiC）關鍵材料，媒體報道。如果屬實，該長期供貨協議將表明此前關於英偉達 800VDC 延遲的傳聞是錯誤的，且行業已經開始確保碳化硅的供應。$英偉達(NVDA.US) $意法半導體(STM.US) $安森美半導體(ON.US) $英飛凌(ADR)(IFNNY.US) $Wolfspeed(WOLF.US) #ROHM

來源：Dan Nystedt

德州儀器 $德州儀器(TXN.US) 的直流電源銷售額同比翻倍，毛利率環比增長 330 個基點。隨着資本支出的削減，自由現金流激增，但這是少數幾家在所有資本支出上領先於曲線、提前準備好產能的公司之一。

摩根士丹利：AI 基礎設施遇見人形機器人

瑞薩電子：AI 基礎設施與計算

AI 服務器與推理計算的崛起

預計從 2024 年到 2030 年，通用服務器總出貨量將温和增長（約 1.3 倍）。相比之下，AI 服務器出貨量預計將急劇擴大，增長約 2.4 倍，在此期間實際翻倍。

雖然 GPU 推動了最初的訓練浪潮，但隨着行業重心向推理大幅轉移，市場正看到主要轉向 AI 專用集成電路和 CPU。預計到 2030 年，AI 專用集成電路出貨量將增長約 3.0 倍，遠超 GPU 的增長（約 1.5 倍）和標準 CPU 的增長（約 1.7 倍）。

收入驅動力與瑞薩的潛在市場擴張

主要的結構性順風包括電網到機架的轉型、系統複雜性增加需要先進的微控制器控制，以及向 800V 和垂直電源架構的關鍵架構轉變。

增長主要由數字電源驅動，其次是內存接口，以及其他支持性微控制器組件。

電力瓶頸：電網到核心架構

電網層級：通過使用固態變壓器、儲能系統和不間斷電源，利用數字控制器和高壓氮化鎵來管理電力。

機架層級：使用 800V DC/DC 轉換器、熱插拔控制器和電源單元來降壓。

xPU 板卡層級：通過內存接口、高速光模塊電源管理集成電路和複雜的核心電壓級（利用集成穩壓器優化空間和效率），將超低電壓和高電流直接輸送到處理器。

指數級電力需求指標

預計下一代 AI 機架將消耗超過 1 兆瓦的電力，推動每個機架的電力含量增長超過 10 倍。

AI 基礎設施與計算電力潛在市場正朝着 2030 年幾乎呈指數級增長，其中電壓調節模塊構成了該價值的絕大部分，其次是中間總線轉換器和 AC/DC 級。

一個領先的下一代 AI 板卡示例展示了所涉及的巨大複雜性，需要一個包含超過 10 個數字控制器和超過 100 個智能電源級的 GPU 電源解決方案，以及一個利用超過 30 個 MOSFET 的 48V 中間總線轉換器解決方案。密集封裝極大地提高了熱約束，使得熱性能和電流密度成為半導體供應商的終極競爭戰場。

這對許多電力半導體公司來説是利好消息。$意法半導體(STM.US) $英飛凌(ADR)(IFNNY.US) $德州儀器(TXN.US) $安森美半導體(ON.US) $Wolfspeed(WOLF.US)

據媒體報道，援引未具名的行業消息人士稱，意法半導體已通知客户，將從 6 月 28 日起對微控制器（MCU）啓動新一輪漲價。該報道推動台灣 MCU 製造商股價週一走高，包括盛羣、偉詮電和松翰。$意法半導體 $英飛凌 $恩智浦半導體 $微芯科技 $瑞薩電子

來源：Dan Nystedt

據報道，日本一個新的功率半導體 “國家隊” 可能即將成立：羅姆、東芝、三菱電機計劃整合其功率半導體業務，以在數據中心、電動汽車、鐵路等領域展開競爭。報道補充稱，它們合併後的全球市場份額將達到約 10%，成為全球第二大玩家。#ROHM #Toshiba #Mitsubishi #Japan $英飛凌(ADR)(IFNNY.US) $意法半導體(STM.US) $Wolfspeed(WOLF.US) $安森美半導體(ON.US) #FujiElectric #semiconductors

來源：Dan Nystedt

路透社報道，英飛凌首席執行官 Jochen Hanebeck 表示，人形機器人有朝一日可能成為 “一個增長市場，就像今天人工智能數據中心的高性能半導體市場一樣”。他説，英飛凌已經在自動駕駛部門生產許多人形機器人所需的芯片。$英飛凌 (IFNNY) #英飛凌 $英飛凌 (IFX) $意法半導體 (STM) $亞德諾 (ADI) $德州儀器 (TXN) $Allegro MicroSystems(ALGM) $安森美 (ON) $恩智浦 (NXPI) $瑞薩電子 (6723) #半導體

來源：Dan Nystedt