庫力索法半導體

$科天半導體 (KLIC.US) 沒有持倉，但愚蠢是沒有極限的。自三星財報以來，瓶頸問題有什麼變化？總之，我覺得沒必要緊張，這是一個很好的風險回報交易。這是很長一段時間以來首次測試 50 日均線。

來自 #ASMPT ($0522.HK) 的精彩報告和電話會議，對行業有諸多影響：

來源：Chips & Wafers

隨着#先進封裝技術變得越來越重要和普及，我們可能會看到工具供應商數量的增加。

"韓華半導體已成立 ‘先進封裝設備開發中心’...計劃專注於混合鍵合等新技術的開發。"

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來源: 芯片與晶圓

中國公司清和晶圓最近宣佈了一款混合鍵合設備，規格令人印象深刻：

▫️鍵合精度：100 納米

▫️每小時產量：1000 片

我猜這兩項指標不能同時達到；也就是説他們無法在每小時 1000 片的情況下保持 100 納米的精度。

不過，密切關注中國設備製造商在先進封裝機器上的突破仍然很有價值。

這篇文章還提到中國公司正在開發臨時鍵合/解鍵合設備，這對 HBM 堆疊和 CoWoS 封裝等應用至關重要。

$BESI $SMHN #ASMPT #EVG $庫力索法半導體(KLIC.US) $康代影像科技(CAMT.US)

來源：芯片與晶圓

芯片與晶圓（Chips & Wafers）的創立初衷是為了比摩根大通的這份報告挖掘得更深入。

現實情況是，半導體設備（WFE）這個術語涵蓋範圍太廣，難以作為有意義的指標。

WFE 包括：

· 裸晶圓製造設備，如分選機、研磨機和切割機

· 芯片製造設備，如沉積、光刻和蝕刻設備

· 封裝設備，如引線鍵合機和倒裝芯片工具

· 光罩製造設備

· 自動測試設備（ATE）

關鍵在於，如果你投資$應用材料(AMAT.US) 或$泰科電子(TEL.US)，為什麼要用包含$庫力索法半導體(KLIC.US) 的引線鍵合機和#Disco 研磨機的數據集來建模？

優質數據的核心在於及時性和針對性。

“比沒有地圖導航更危險的，是拿着錯誤的地圖導航”

獲取最有價值的數據：

來源：芯片與晶圓（Chips & Wafers）

$美光科技(MU.US) will adopt Fluxless TCB for their next generation #HBM. Once again, the HBM competition is intensifying around the specific packaging technology being used.

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Source: Chips & Wafers