高盛：WFE
整體市場增長> 大幅上調預測：高盛已上調其總 WFE 預測，預計 2026 年將達到 1500 億美元（較舊預測增加 6%），到 2028 年將顯著增至 2810 億美元（較舊預測增加 35%）。> 強勁的同比增長 (YoY) 動能：在 2026 年強勁增長 36% 之後，預計總 WFE 的同比增長將在 2027 年達到 +45% 的峯值。細分領域拆解（DRAM & 代工/邏輯芯片領先）> 代工/邏輯驅動：代工和邏輯板塊佔據最大份額，預計 2026 年支出為 920 億美元（上調 9%），並迅速增長至 2028 年的 1620 億美元。> DRAM 激增：DRAM 預計將爆發式增長，從 2026 年的 480 億美元增至 2028 年的 970 億美元，反映出持續的高需求，同比增長率保持在 35% 以上。> NAND 落後：相比之下，NAND 近期面臨下調（較舊預測降低 -4% 至 -13%），但仍預計到 2028 年恢復至 220 億美元左右。區域趨勢（中國 vs. 非中國）> 中國需求持續：中國繼續對 WFE 投資保持強勁胃口，預計 2026 年將貢獻 443 億美元（佔總 WFE 的 29%），並在 2028 年左右達到約 607 億美元的峯值。> 非中國擴張：世界其他地區（非中國）佔據支出的大部分，預計將從 2026 年的 1060 億美元加速增長至 2028 年的 2202 億美元（佔市場的 78%）。(來源 @knockouttrader)$應用材料(AMAT.US) $泛林集團(LRCX.US) $ACM Research(ACMR.US)
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韓國正在擴大並升級現有晶圓廠產能，因此持續進口 WFE 設備。其中，刻蝕（Etch）顯然是一個重點關注的領域。
但有時數據會指向更細緻的圖景。在刻蝕領域內，增長故事 overwhelmingly 集中在幹法/等離子體刻蝕（Dry/Plasma Etch）上。
為什麼？
👉幹法刻蝕的激增與 SK 海力士 M15X 和三星 P4 的產能爬坡相吻合，且 HBM（高帶寬內存）的建設進一步加劇了這一趨勢：與傳統 DRAM 相比，TSV 刻蝕增加了一個額外的幹法刻蝕步驟，從結構上提高了每片晶圓的幹法刻蝕強度。最大受益者是誰？
👉Lam Research（泛林集團）——它在存儲芯片幹法刻蝕領域佔據主導地位，而 HBM 增加的 TSV 刻蝕步驟只加深了其業務敞口。來源：Chips & Wafers
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Semicap DRAM 收入正在飆升。新的高峰即將到來。ASML 憑藉更高的 EUV 採用率，在 DRAM 領域不斷搶佔市場份額。AMAT 保持穩定。Lam 和 KLA 是週期性受益者。TEL 一直是份額的流失方，表現出乎意料地低迷。
來源：Sravan Kundojjala
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據媒體報道，台灣 DRAM 製造商南科計劃在台灣雲林和屏東建設新的 12 英寸晶圓廠，用於生產 DRAM 和定製 DRAM。
-雲林工廠將專注於面向 AI 的 10 納米以下工藝節點產品。-南科的最新項目是位於林口的 5A DRAM 晶圓廠，投資額為 3000 億新台幣，預計將於 2028 年實現量產-媒體引用南科高管的話確認了新建更多晶圓廠的計劃，但拒絕透露具體地點。$應用材料(AMAT.US) $阿斯麥(ASML.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) #semiconductors來源：Dan Nystedt
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潑天富貴在前，應用材料 AMAT 竟然慫了？
應用材料（AMAT.O）北京時間 2026 年 8 月 14 日早，美股盤後發佈 2026 財年第三季度財報（截至 2026 年 7 月），要點如下：1、核心數據：應用材料 AMAT 本季度收入 91.2 億美元，同比增長 25%，略好於市場預期（90.2 億美元），增長主要來自於 AI 算力基建的擴張，帶動了先進邏輯、DRAM、先進封裝設備等方面的需求增加。公司本季度毛利率 50.3%，環比提升 0.4pct...
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應用材料財報 - A
南亞科技的董事會批准將 2026 年的資本支出從 520 億新台幣提高至 697 億新台幣（22 億美元），以加速其新 Fab 5A 工廠的建設。媒體報道稱，該工廠到 2029 年的總成本預計高達 3466 億新台幣（107 億美元）。這是台灣 DRAM 製造商 20 年來最大的一筆投資。 $美光科技(MU.US) $SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $應用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $泛林集團(LRCX.US) #semiconductors
來源：Dan Nystedt
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廣發證券預測，全球 WFE 到 2027 年將達到 2360 億美元，隨後在 2028 年達到 2950 億美元。
$ACM Research(ACMR.US) $科磊(KLAC.US) $阿斯麥(ASML.US) $泛林集團(LRCX.US) $應用材料(AMAT.US) - F
漲幅榜：$泛林集團(LRCX.US) $星巴克(SBUX.US) $飛塔信息(FTNT.US)
跌幅榜：$Meta(META.US) $高通(QCOM.US) $Carvana(CVNA.US) - E
KLA 對半導體行業的宏觀假設：
> CY25-CY30E 半導體行業 CAGR 約為 ~11% > 晶圓設備增長比半導體整體快約 1 個點，達到 2150 億美元 +/- 200 億美元 > ~60% 代工/邏輯，~40% 存儲 > 工藝控制市場增長 > WFE$KLA $應用材料(AMAT.US) $泛林集團(LRCX.US) - H
$泛林集團(LRCX.US) | 艾睿資本重申對拉姆研究的跑贏評級，維持 355 美元的目標價
分析師認為基本面強勁，但建議等待加倉，認為近期的利好因素已大部分反映在高估值中。