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拉姆研究
LRCX.US
Lam Research Corporation 設計、制造、銷售、翻新和服務用于集成電路制造的半導體加工設備，業務遍及美國、中國、韓國、台灣、日本、東南亞和歐洲。該公司提供 ALTUS 系統，用于沉積適用于鎢或鉬金屬化應用的符合性或選擇性薄膜；SABRE 電化學沉積產品，用于銅互連過渡，提供銅大馬士革制造；SPEED gapfill 高密度等離子體化學氣相沉積 (CVD) 產品；Striker 單片原子層沉積產品，用于介電薄膜解決方案；以及 VECTOR 等離子體增強 CVD 產品。它還提供 Flex 用于介電刻蝕應用；Vantex，一種介電刻蝕系統，提供 RF 技術和通過設備智能解決方案實現的可重复的晶圓間性能；Kiyo 用于導體刻蝕應用；Syndion 用于硅通孔刻蝕應用；以及 Versys 金屬產品，用于金屬刻蝕工藝。此外，該公司還提供 Coronus 傾斜清洗產品，以提高芯片良率；以及 Da Vinci、DV-Prime、EOS 和 SP 系列產品，以滿足各種晶圓清洗應用
1.27 萬億
LRCX.US總市值 -市值排名 -/-

財務評分

27/12/2025 更新
B
半導體材料與設備產品行業
同行業排名2/34
行業中位數C
行業平均值C
評分分析
同行比較
  • 指標
    評分
  • 盈利評分A
    • 凈資產收益率（ROE）62.26%A
    • 凈利率29.66%A
    • 毛利率50.43%B
  • 成長評分A
    • 營業收入同比25.66%A
    • 凈利潤同比43.23%B
    • 總資產同比12.12%B
    • 凈資產同比20.31%A
  • 現金評分B
    • 現金流凈利率337.18%C
    • 運營現金流同比25.66%A
  • 運營評分A
    • 資產周轉率0.95A
  • 負債評分C
    • 資產負債率53.46%C

估值分析

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機構觀點 & 持股股東

分析師評級

評級
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    Blue Trust Inc. 減少了其在拉姆研究公司（Lam Research Corporation）的持股 $LRCX

    Blue Trust Inc. 在第三季度減少了對 Lam Research Corporation 的持股比例，降幅為 27.3%。幾家對沖基金調整了在 LRCX 的頭寸，其中挪威銀行和摩根大通的增持尤為顯著。分析師們提高了 LRCX 的目標價格，普遍評級為 “適度買入”。內部人士的出售包括首席財務官 Douglas Bettinger 和內部人士 Ava Harter。Lam Research 的股票開盤價為 178.07 美元，市值為 2236.6 億美元

    Market Beat·
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    拉姆研究
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    ACM Research 是今年以來表現最佳的半導體材料股票

    ACM Research (ACMR) 在半導體材料股票中表現領先，年初至今漲幅為 +165.56%。Lam Research (LRCX) 和 KLA Corporation (KLAC) 緊隨其後，漲幅分別為 +145.51% 和 +102.66%。Nova (NVMI) 也表現突出，漲幅為 70.77%，並獲得最高的量化評級 Buy 3.95。其他值得注意的表現者包括 Daqo New Energy (DQ) 和應用材料 (AMAT)，漲幅均超過 60%

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    今天波動最大的股票包括：NVIDIA、美光科技、耐克、特斯拉、Biohaven、Coupang 等

    英偉達在與人工智能初創公司 Groq 達成協議後股價上漲，而美光科技的股票則再次衝擊歷史新高

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    2 倍做多英偉達 ETF - GraniteShares
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    五星級分析師選出了他認為在 2026 年表現最佳的六隻芯片股票

    美國銀行分析師 Vivek Arya 預測全球半導體銷售將顯著增長，預計到 2026 年將超過 1 萬億美元。他指出，Nvidia、Broadcom、Lam Research、KLA、Analog Devices 和 Cadence Design Systems 是由於其強大的競爭優勢而值得關注的公司。Arya 還強調了人工智能數據中心市場的潛力，預計到 2030 年將超過 1.2 萬億美元。儘管成本高昂，Arya 認為大型科技公司必須投資以保護核心業務

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    今天波動最大的股票包括：英特爾、耐克、UiPath、特斯拉、美光、迪士尼、拉姆研究、AMC、Strategy、Dynavax 等

    耐克股價上漲，因為蘋果首席執行官蒂姆·庫克購買了股票，而特斯拉股價因門安全調查而下跌

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    SEMI：全球半導體設備銷售額將在 2026 年達到 1450 億美元，受前沿邏輯和存儲芯片製造以及先進半導體封裝中與 AI 相關支出的推動，今年增長 13.7% 至創紀錄的 1330 億美元。隨着全球晶圓廠建設的持續，預計 2027 年增長將達到 1560 億美元。

    晶圓廠設備（前端）今年預計增長 11% 至 1157 億美元，超過此前預測的 1108 億美元。

    2025 年組裝/封裝/測試設備（後.......................................
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    據媒體報道，台積電對產能需求的確定性現在延長至兩年，而非一年。這家芯片巨頭現在提前兩年與承包商簽訂新芯片廠或封裝廠的合同，而之前是一年，以便承包商可以提前開始準備資源。許多分析師現在預計台積電明年的資本支出將達到 500 億美元或更多。$台積電(TSM.US) $阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $科磊(KLAC.US) $拉姆研究(......

    美國在台灣的芯片投資：媒體報道，Lam Research 將投資 29.4 億新台幣（1 億美元）在台灣建立一個先進的半導體設備研發中心，而高通將以 1.35 億美元（44 億新台幣）收購台灣視頻處理芯片設計公司 Augentix Inc.。$拉姆研究(LRCX.US) $高通(QCOM.US) #半導體

    來源：Dan Nystedt

    據媒體報道，華邦電子批准了一項新台幣 355.9 億元（12 億美元）的資本支出預算，用於擴大台灣的存儲芯片製造產能，較今年初的新台幣 53 億元有所增加。存儲芯片價格反彈也意味着華邦電子今年早些時候計提的新台幣 50 億至 60 億元庫存損失將被重新估值，並有助於提升盈利能力。$美光科技(MU.US) $科磊(KLAC.US) $拉姆研究(LRCX.US) $應用材料(AMAT.US) #SKh...

    據報道，由於美國提議的半導體關税，台積電亞利桑那州工廠可能會比預期更早看到先進的 CoWoS 封裝技術，因為這家芯片巨頭已將生產線設備轉移到亞利桑那州，而不是原定的台灣嘉義目的地。媒體還報道稱，台積電亞利桑那州的晶圓廠和（計劃中的）先進封裝廠已被優先考慮設備採購。$台積電(TSM.US) $應用材料(AMAT.US) $阿斯麥(ASML.US) $拉姆研究(LRCX.US) $科磊(KLAC.US......

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