摩根士丹利：晶圓廠設備
2026 年和 2027 年，存儲和代工/邏輯晶圓廠設備將迎來大量增長。$泛林集團(LRCX.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $阿斯麥(ASML.US) $MKS(MKSI.US) $Sunnova Energy(NOVA.US) $應用材料(AMAT.US)
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$AMD(AMD.US) 在 52 周新高名單中。 目前名單中今日成交量超過 75 萬且價格超過 5 美元的標的：
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據報道，隨着台灣巨頭在美國的擴張並放緩在日本和德國的項目，台積電亞利桑那州的擴建可能達到 12 家工廠，因為美國對 AI 數據中心相關芯片的需求持續上升，而汽車芯片（日本、德國工廠）的需求仍然疲軟。$台積電 (TSM.US) $應用材料 (AMAT.US) $科磊 (KLAC.US) $拉姆研究 (LRCX.US) $MKS 儀器 (MKSI.US) $維易科 (VECO.US) #亞利桑那州 #半導體 #半導體
來源：Dan Nystedt
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SEMI：全球半導體設備銷售額將在 2026 年達到 1450 億美元，受前沿邏輯和存儲芯片製造以及先進半導體封裝中與 AI 相關支出的推動，今年增長 13.7% 至創紀錄的 1330 億美元。隨着全球晶圓廠建設的持續，預計 2027 年增長將達到 1560 億美元。
晶圓廠設備（前端）今年預計增長 11% 至 1157 億美元，超過此前預測的 1108 億美元。2025 年組裝/封裝/測試設備（後端）：測試：預計增長 48.1% 至 112 億美元組裝/封裝：預計增長 19.6% 至 64 億美元$阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $MKS(MKSI.US) $維易科精密儀器(VECO.US) $亞舍立科技(ACLS.US) $泰瑞達(TER.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $康代影像科技(CAMT.US)來源：Dan Nystedt