一些 TLDR 新聞摘要:
- $CXMT 明天 IPO,如果你關注中國存儲芯片的話。- 據報道,三星電子難以確保大型 FC-BGA 基板供應。伊畢登(4062)據報要求長期協議擔保,三星電機尋求預付款。- 三星 + $博通(AVGO.US) 簽署至 2030 年的存儲 + 代工 AI 框架協議,預計規模將超過 2000 億美元。- $SOI 預計 FY2027 年硅光子收入將較上年翻倍,超越摩根士丹利 60% 的增長預測。光子主題持續火熱。- SK 集團 + $英偉達(NVDA.US) 簽署 5000 多億美元的合作協議,以建設 AI 數據中心和 HBM4 內存。- 據報道,SKC Absolics 玻璃基板延遲至 2027 年。目標是在年底前完成最終可靠性測試,明年量產。所以如果你好奇,這確實推遲了$LPK 和其他廠商的一些產能爬坡(因此財報後下跌)。- $高通(QCOM.US) 因上游供應商漲價,智能手機處理器價格將上漲兩位數。- $Meta(META.US) 預計將為德克薩斯州埃爾帕索的 AI 數據中心擴建發行 120 億美元的項目級/SPV 融資。- Naver 宣佈從$英偉達(NVDA.US) 和 Brookfield 獲得 100 億美元投資,用於建設 1GW 規模的 AI 工廠。近期計劃是到 2028 年實現 200MW。(英偉達投資 10 億美元,Brookfield 非約束性 90 億美元)- 64GB DDR5 服務器模塊相比 6 月底的合同價格上漲了 146%。- $英特爾(INTC.US) 將 14A 工藝量產提前一年,風險生產在 2027 年下半年,2028 年量產,而此前預期為 2029 年大規模量產(HVM)。- 三星電機贏得 2 億美元 MLCC 訂單(現有瓶頸)。- $AMD(AMD.US)(Bandana 瓶頸),宣佈 Helios 已全面投產,2026 年第三季度出貨。包括與 Anthropic 合作的最高 2GW MI455X GPU 部署,以及與 OpenAI 合作的 6GW 基礎設施 rollout。給出了新的 CPU 市場 TAM CAGR >50%,從 2025 年的 260 億美元增長到 2030 年的 2200 億美元。- 2027 年為 Mi500 推出光互連。根據渠道調查,AMD 正走向 CPO 路線(似乎可能使用 Ayar)。- $甲骨文(ORCL.US) 贏得 70 億美元的國防部企業軟件合同。- JX 金屬在其韓國子公司投資 40 億日元,將半導體靶材產能翻倍,運營將於 2027 年下半年開始,主要客户三星電子和 SK 海力士的需求激增。- 由於日本關東電氣和中部燃氣宣佈永久停產,六氟化鎢現貨價格同比飆升 2.1-2.5 倍。隨着 3M 計劃退出 PFAS 生產,含氟液體供應面臨真空。- 從四家光學芯片製造商的財報來看,源傑/Eoptolink/TFC Optical/東山精密:沒有重大訂單削減,預計 1.6T 出貨量將在 2027 年加速。預計光學芯片供應商將從短缺中獲得超額利潤。- Unitree Robotics 目標到 2026 年實現 3 萬台人形機器人生產能力。參考$Churchill Capital XI(CCXI.US) 等人形機器人 TAM 擴張的邏輯。- 儲能鋰電池訂單上半年 apparently 在中國增加了 2,900%。不太熟悉 EVE Energy 和其他電池製造商。
















