2 倍做多 TSM ETF - Leverage Shares

$台積電(TSM.US)

📌 最近的交易回顧顯示，強勁的半導體需求推動了市場動能，但獲利回吐造成了短期波動。

分析指出，台灣在先進芯片領域的戰略優勢明顯，但外部風險依然如影隨形。風險管理策略包括分批建倉、嚴格執行止損，以及在科技同行間分散投資以平衡敞口。投資者應權衡長期的創新領導地位與週期性波動及外部政治風險。

$台積電(TSM.US)

許多人認為台積電在收復一個重要里程碑後已充分估值。其日本工廠附近最近的地震也引發了情緒性拋售，但熊本工廠很快恢復了全面運營，展示了該公司如何有效管理運營風險。

更大的故事在於資本支出。由於全球科技公司競相爭奪先進芯片產能，台積電的支出增加了數十億美元。當全球領先的代工廠如此激進地擴張時，這表明半導體週期正走向何方。

我選擇繼續持有，因為遠期盈利仍然支撐其溢價估值。圍繞短期頭條新聞交易往往會損害長期回報。我更願意專注於生產增長和自由現金流的增加。

@Captain's Treasure

據媒體報道，台積電與台灣頂尖工程學府之一在下一代晶體管領域取得突破，研發出採用高性能單層二硫化鉬（MoS₂）頂柵的晶體管。全球研究人員一直在探索新材料，以期將芯片技術進一步推向 1 納米以下。MoS₂有望應用於 0.7 納米（7 埃）芯片及 CFET 架構，後者是芯片行業主要的下一代晶體管架構（互補場效應晶體管）。台積電與國家陽明交通大學（NYCU）的研究團隊合作完成了此項工作。$台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

星展銀行真是令人欣喜！星展銀行是我們經濟的晴雨表，就像台灣有台積電，韓國三星和 SK 海力士一樣。

據媒體報道，隨着 AI 芯片晶圓尺寸增大，對更大尺寸基板的需求推動 ABF 基板製造商被迫加快擴張計劃。報道指出，長期協議（LTAs）已不再足夠：客户正通過多種方式支付費用，要求企業提前啓動 2029-2030 年的擴張計劃：

- 預付款

- 客户承擔生產線設備費用

- 聯合建廠等

- Unimicron 將 2026 年資本支出提高至 537 億新台幣

- ZDT 集團子公司 Leading Interconnect (China) 計劃到 2030 年在深圳擴展至 7 家或更多工廠

- Kinsus Interconnect 在三年內增加 196 億新台幣的資本支出（預計 2026 年為 140 億新台幣，2027 年為 160 億新台幣）

- Nan Ya PCB 預計將增加資本支出以擴建現有工廠，並租賃及改造台灣南部的一家工廠

AMD 首席執行官 Lisa Su 最近訪問了台灣，宣佈投資 100 億美元用於供應鏈，包括 EFT（ Elevated Fanout Bridge）先進封裝生態系統——媒體稱基板製造商在其中佔據重要地位。 $AMD(AMD.US) $英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #Unimicron #Kinsus #NanYaPCB

來源：Dan Nystedt

索尼表示，其與台積電就合資開發位於日本越後市（熊本縣）索尼新工廠的圖像傳感器生產線進行的談判 “進展順利，有望簽署最終協議”。索尼補充稱，已為這家由其控股的合資企業預留了 100 億日元資金。索尼正與台積電合作，利用其 “世界一流的半導體工藝技術”，不僅提升移動設備用的圖像傳感器，還提升物理 AI（汽車、機器人）領域的圖像傳感器性能。$台積電(TSM.US) $索尼(SONY.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

媒體報道稱，由於內存芯片短缺導致蘋果最暢銷的 MacBook Air 出現供應短缺，這表明消費電子行業的供應鏈中斷才剛剛開始。報道補充稱，蘋果的困境將沿着其供應鏈蔓延，衝擊台積電、廣達和富士康等合作伙伴。該故事引用彭博社關於 MacBook Air 短缺的新聞。$台積電(TSM.US) $蘋果(AAPL.US)

來源：Dan Nystedt

我們認為，MI455 是首款已知搭載有源硅互連（LSI）橋接器的芯片，該橋接器用於 CoWoS-L 封裝內的 chiplet-to-chiplet 鏈路。

顯然最近只有四大巨頭在支撐美股。$英偉達 (NVDA.US) 正在上漲，$英偉達(NVDA.US)也是。$台積電(TSM.US)也是如此。至於$美光科技(MU.US)和$閃迪(SNDK.US)，在經過過去幾周的表現後，可能會在過山車行情中迎來反轉。🐂🐂🐂🐂🎯🎯🎯🎯🆙⬆️ 讓我們拭目以待！

⚡ 𝐔𝐏𝐃𝐀𝐓𝐄: 台積電 3nm 每月 18 萬片晶圓目標可能提前達成 - $台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $英特爾(INTC.US) $博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US)

媒體報道：台積電客户如英偉達、AMD、博通正爭奪先進製程，隨着台積電產能擴張：

- 台積電 3nm 預計於第四季度初達到每月 18 萬片晶圓投產，此前目標為 2026 年底

- 2nm 預計年底前達到每月 10 萬片。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $博通(AVGO.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，英偉達高級副總裁 Gilad Shainer 表示，Co-Packaged Optics (CPO) 已進入量產階段，以滿足英偉達 Vera Rubin 平台對海量數據吞吐量和速度的需求。該平台的速度至少比 GB300 快 3 倍。報道指出，scale-up（機架內/芯片間互連）的帶寬性能將是 scale out（機架間數據中心網絡）的 10 倍。由英偉達及其合作伙伴開發的交換機已發送給關鍵客户並在英偉達內部部署。Shainer 負責英偉達 InfiniBand 和以太網高速傳輸技術的研發。這一宣佈被視為英偉達對行業研究人員的回應，後者最近表示，由於散熱挑戰和複雜的 ASIC 集成問題，CPO 的大規模部署可能會推遲到 2028-2029 年。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，林德氣體在贏得一份半導體供應合同後，計劃向亞利桑那州投資 10 億美元。報道指出，這家全球最大的工業氣體公司將通過擴建，向兩家新芯片製造廠提供超高純度氮氣、氧氣和氬氣。林德在台灣的合資企業將投資 8 億美元，為同一客户在當地的新芯片製造廠提供工業氣體。$Linde(LIN.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

台積電 vs 英特爾：據媒體報道，台積電正與金碩互聯合作開發類似 EMIB 的技術，以防止客户轉向英特爾的 EMIB 先進封裝。英特爾的 EMIB 使用芯片之間的硅橋進行互連，而台積電在 CoWoS 封裝中使用的是硅中介層。金碩是一家基板製造商，將提供橋接嵌入工作和製造專業知識。此前有傳聞稱谷歌可能會轉向英特爾採用 EMIB 技術。$台積電(TSM.US) $英特爾(INTC.US) #半導體

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AUO（友達光電），這家顯示面板製造商，計劃花費 86.4 億新台幣（2.67 億美元）建設一條採用玻璃基板的 FOPLP 先進芯片封裝試點產線：包括 Glass Core（結構）、Redistribution Layer（RDL，精細金屬佈線）和 Through Glass Via（TGV，用於連接各層的微小玻璃鑽孔）。FOPLP 計劃旨在服務於 LEO 衞星天線、Micro LEDs 和光通信領域。AUO 在台灣的主要競爭對手 Innolux（羣創光電）已經開始了其先進半導體封裝業務的發展。今年二月，AUO 董事會批准了 146.7 億新台幣的資本支出。

$台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #advancedpackaging #semiconductors

來源：Dan Nystedt

📢 剛剛：台積電開發 AI 芯片封裝技術以應對英特爾 - 資訊 - $台積電(TSM.US) $英特爾(INTC.US)

我們準備好再來一次旋轉了嗎？

忍不住，我想長期持有這隻股票！

我的小寶貝，你什麼時候像過山車一樣重新向上滾動啊！$台積電(TSM.US)

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