聯電

台灣 9 月半導體出口額同比增長 46.1% 至 297.4 億美元，今年 1-9 月累計達 2200 億美元，同比增長 47.3%，推動台灣 9 月單月出口額創下歷史新高。

據媒體報道，受 AI 相關業務機會擴大以及科技產品傳統旺季強勁銷售帶動，整體出口額增長 60.9% 至 872.2 億美元；進口額也創歷史新高，同比增長 51.7% 至 635.9 億美元。

IT 及音視頻設備出口額激增 103% 至 391.3 億美元，該類別包括 AI 服務器、通用服務器、個人電腦和顯卡；電子元器件（含半導體）出口額增長 45.3% 至 311.3 億美元。$台積電 (TSM.US) $聯電 (UMC.US) $阿斯麥(ASML.US)(ASX.US)

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，聯電 9 月銷售額增長 27.2% 至創紀錄的 253.5 億新台幣，推動第三季度銷售額增長 25.56% 至 742.4 億新台幣，創下史上第二佳季度表現及 4 年新高。$聯電 #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，隨着台積電逐步淘汰成熟製程晶圓廠，在持續強勁的需求和訂單轉移的背景下，聯電（UMC）和力積電（Powerchip）正計劃對成熟芯片生產進行大幅漲價。聯電計劃 “大幅” 漲價，而力積電則考慮最高漲價 40%。Vanguard (VIS) 的需求也出現激增，主要因為它被視為台積電放棄傳統節點業務的主要受益者。台積電持有 VIS 近 30% 的股份，雙方是長期合作伙伴。$聯電 (UMC.US) $台積電 (TSM.US) #力積電 (PSMC.US) #Vanguard(VIS.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台灣第二大代工廠聯電（UMC）8 月收入同比增長 30.7%，至 250.5 億新台幣，接近 47 個月來的高點。公司高管表示，電源管理芯片（PMIC）、傳感器和微控制器需求強勁，預計第三季度收入將較第二季度增長 7%-9%。$聯電 (UMC.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

台灣 7 月出口訂單同比增長 61.9% 至創紀錄的 979.4 億美元，超出預期的 52.7% 增幅，媒體報道稱。美國以 88.9% 的增幅位居所有地區之首，達 407.9 億美元，創下有史以來最快的增長步伐。受 AI 和雲服務強勁需求推動，包括服務器和網絡設備在內的 IT/通信產品訂單增長 89.5%，至 332.7 億美元；而包括半導體和芯片製造服務在內的電子產品訂單增長 71.7%，至 413.2 億美元。官員預計 8 月出口訂單將接近 1000 億美元，增幅在 61.4%-64.8% 之間。$台積電 (TSM.US) $聯電 (UMC.US) $阿斯麥(ASML.US)(ASX.US) #富士康 #廣達 #緯創

來源：Dan Nystedt

據報道，人工智能正在推動成熟製程芯片製造的強勁需求，因此更多漲價即將到來。上週，中國最大的芯片代工廠中芯國際表示，已對關鍵技術上調了第三季度價格。台灣媒體稱，今年 15%-20% 的漲幅僅僅是開始——2027 年還有更多漲價在等着。隨着利用率持續上升且與人工智能相關的需求保持強勁，台灣的聯電、世界先進和力晶明年都面臨上漲空間。$聯電(UMC.US) $格芯(GFS.US) $SkyWater Tech(SKYT.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，受強勁 AI 相關需求推動，明年成熟製程芯片的生產價格漲幅將超過今年。Vanguard (VIS) 表示，由於 AI 因素，2027 年的價格將高於今年；聯電（UMC）和力晶（PSMC）均表示將繼續漲價。VIS 董事長劉方表示，AI 正在推動對電源管理芯片（PMICs）和分立器件的強勁需求，短缺將持續到 2027 年。$聯電 #VIS #力晶 #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台灣第二大芯片代工廠聯電（UMC）已將資本支出從 15 億美元提高至 20 億美元，以擴大在新加坡和台灣台南的生產。聯電將擴大其在新加坡第四期設施的潔淨室產能，並在台南建設一座新晶圓廠。新晶圓廠的建設預計耗時 20 個月。聯電還表示，計劃在未來三年內至少花費 50 億美元，其中包括今年的 20 億美元。 $聯電(UMC.US) $應用材料(AMAT.US) $阿斯麥(ASML.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

聯電 2026 年第二季度；成熟製程代工週期復甦；產能利用率拐點

來源：Sravan Kundojjala

美銀：聯華電子