來自 @SemiEngineering 的 Laura Peters 談到了在#ECTC 上討論的最新趨勢。有幾點特別突出：
· "芯片製造和組裝/封裝只會越來越緊密"· 關於混合鍵合 - 一個尚未解決的主要問題是計量學。關注$科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $康代影像科技(CAMT.US)· 該行業似乎已經圍繞液體冷卻達成共識，以解決大型服務器的散熱問題。來源：芯片與晶圓
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