這是一個重大事件——也是一個投資機會——對於那些關注$台積電(TSM.US) 和#CoWoS 供應鏈的人來説。
需要提出的問題：
👉當前的 CoWoS 工具能否重新用於這一新工藝？👉如果不能，需要哪些關鍵技術？材料？芯片貼裝工具？成型？👉哪些公司正在開發滿足這些需求的解決方案？👉與舊的 CoWoS 方法相比，吞吐量如何？需要多少產能？👉預期的市場滲透率是多少？來源：芯片與晶圓
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