來自 $科磊(KLAC.US) 在美銀科技大會上關於先進封裝和中國需求的精彩評論。
👉先進封裝：- 過去 AP 規模太小，對整體 WFE 增長影響不大。現在應該稱之為 WFE + AP。- 預計未來幾年 AP 增長將超過 WFE；假設為 10-15% 或更高。- 對於 KLA：AP 預計從 2026 年的 5 億美元增長到 8.5 億美元。👉2026 年的中國：- 預計收入將持續下降至 2025 年。將從集團收入的 30% 降至 20-25%。來源：Chips & Wafers
本文版權歸屬原作者/機構所有。
當前內容僅代表作者觀點，與本平台立場無關。內容僅供投資者參考，亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議，請聯絡我們。
發表你的評論
暫無評論