關於韓國 HBM 混合鍵合工具情況的有趣説明
該公司已被選為領導一個 140 億韓元的項目，其中 75 億韓元直接來自政府，由貿易、工業和能源部開發用於超大規模集成電路半導體 HBM 的混合鍵合堆疊設備。
來源：THE ELEC，韓國電子產業媒體 (
來源：芯片與晶圓
本文版權歸屬原作者/機構所有。
當前內容僅代表作者觀點，與本平台立場無關。內容僅供投資者參考，亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議，請聯絡我們。
發表你的評論
暫無評論
關於韓國 HBM 混合鍵合工具情況的有趣説明
該公司已被選為領導一個 140 億韓元的項目，其中 75 億韓元直接來自政府，由貿易、工業和能源部開發用於超大規模集成電路半導體 HBM 的混合鍵合堆疊設備。
來源：THE ELEC，韓國電子產業媒體 (
來源：芯片與晶圓
本文版權歸屬原作者/機構所有。
當前內容僅代表作者觀點，與本平台立場無關。內容僅供投資者參考，亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議，請聯絡我們。