台灣第二大芯片封裝公司力成科技（Powertech）因人工智能、高性能計算和汽車領域的強勁客户需求，將 2025 年資本支出從 150 億新台幣上調至 190 億新台幣（6.4 億美元），並預計明年將再次進行大規模投資。1/2 #半導體
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台灣第二大芯片封裝公司力成科技（Powertech）因人工智能、高性能計算和汽車領域的強勁客户需求，將 2025 年資本支出從 150 億新台幣上調至 190 億新台幣（6.4 億美元），並預計明年將再次進行大規模投資。1/2 #半導體
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