蘋果 6000 億美元的美國製造計劃聚焦半導體：蘋果將與德州儀器合作，在猶他州 Lehi 安裝芯片生產設備，並在德克薩斯州 Sherman 建立新設施，設備來自美國巨頭應用材料公司；硅片來自環球晶圓（德克薩斯州 Sherman 設施）；以及康寧提供的硅材料，蘋果表示。1/5 $蘋果(AAPL.US) $德州儀器(TXN.US) $應用材料(AMAT.US) $康寧(GLW.US) #半導體

來源：Dan Nystedt