ASE 科技，芯片封裝和測試巨頭，將以新台幣 65 億元（2.17 億美元）從穩懋半導體購買一座工廠，以增加新的先進封裝產能，目前已滿負荷運轉，媒體報道，由於對 AI 和 HPC（高性能計算）芯片封裝（2.5D、3D、晶圓級封裝）的強勁需求。ASE 預計先進封裝的收入將比去年增加 10 億美元。它還在迅速擴展先進測試能力。$日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) $台積電(TSM.US) #半導體

來源：Dan Nystedt