據路透社報道，中國亦莊半導體公司起訴美國芯片設備巨頭應用材料公司，指控其竊取與等離子源和晶圓表面處理相關的商業秘密。亦莊半導體指控應用材料公司僱傭兩名員工利用其專業知識竊取技術，並要求賠償 9999 萬元人民幣（約合 1394 萬美元）。$應用材料(AMAT.US) #半導體
來源：Dan Nystedt
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