據 DigiTimes 援引未具名供應鏈消息人士的話報道，台積電計劃明年建設其首個 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進半導體封裝測試線，但大規模生產要等到 2028-2029 年，位於台灣南部嘉義的 AP7 工廠 P4 和 P5。1/3 $台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $博通(AVGO.US)
來源：Dan Nystedt
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