台積電將在 SEMICON 台灣（9 月 10-12 日）詳細展示其即將推出的共封裝光學（CPO）硅光子解決方案，旨在大幅提升 AI 數據中心的計算速度。媒體報道稱，台積電的 COUPE 硅光子引擎將採用 6 納米工藝製造的電子芯片（EIC）與 65 納米工藝製造的光子芯片（PIC）結合，形成創新的 3D IC（EIC-on-PIC）先進封裝。預計這些芯片將於 2026 年大規模生產。報道引用了未具名的行業消息來源。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) #半導體

來源：Dan Nystedt