據報道，日本材料巨頭 Resonac 已成立一個由 27 家公司組成的聯盟（JOINT3），旨在開發用於下一代先進芯片封裝（面板級封裝）的 515 x 510 毫米方形有機中介層的材料、設備和設計工具。該集團將在 5 年內投資 260 億日元（1.75 億美元），在東京北部的 Yuki 市研發中心建立一條原型生產線。他們的目標是明年投入運營。$應用材料(AMAT.US) $CAJ $拉姆研究(LRCX.US) $3M公司(MMM.US) $新思科技(SNPS.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) #半導體

來源：Dan Nystedt