台積電正加緊在今年完成其 COUPE 硅光子引擎的驗證，以便明年將其集成到 CoWoS 封裝中，形成完整的共封裝光學（CPO）產品，旨在提高 AI 數據中心的數據傳輸速度，同時降低能耗。媒體報道稱，主要合作伙伴包括子公司精材科技和美國公司 Marvell。報告指出，台積電去年在美國提交了 50 項與硅光子相關的專利申請，而英特爾為 26 項。$台積電(TSM.US) $邁威爾科技(MRVL.US) $英特爾(INTC.US) #半導體

來源：Dan Nystedt