據報道，蘋果的 iPhone 18 將首次配備蘋果 C2 調制解調器芯片，而內置的 A20 處理器將採用台積電的 2 納米制造工藝和 WMCM 先進封裝技術。MacBook 的 M6 芯片和 Vision Pro 的 R2 芯片也將採用台積電的 2 納米工藝。1/2 $蘋果(AAPL.US) $台積電(TSM.US) $高通(QCOM.US) #半導體
來源：Dan Nystedt
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