聯發科在其英文新聞稿中表示，其首款 2 納米芯片將於 2026 年底首次亮相，這將是台積電首個性能增強的 N2P 製造工藝的首批產品。$台積電(TSM.US) #mediatek #semiconductors
來源：Dan Nystedt
本文版權歸屬原作者/機構所有。
當前內容僅代表作者觀點，與本平台立場無關。內容僅供投資者參考，亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議，請聯絡我們。
發表你的評論
暫無評論
聯發科在其英文新聞稿中表示，其首款 2 納米芯片將於 2026 年底首次亮相，這將是台積電首個性能增強的 N2P 製造工藝的首批產品。$台積電(TSM.US) #mediatek #semiconductors
來源：Dan Nystedt
本文版權歸屬原作者/機構所有。
當前內容僅代表作者觀點，與本平台立場無關。內容僅供投資者參考，亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議，請聯絡我們。