媒體報道，日月光計劃投資 401 億新台幣（1.3 億美元）在中國台灣南部高雄新建一座先進的半導體封裝廠 K18B，該設施有 2 層地下和 8 層地上，總建築面積為 18,300 坪（21,500 平方英尺）。$日月光半導體(ASX.US) $台積電(TSM.US) $博通(AVGO.US) $英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US) #半導體 #半導體
來源：Dan Nystedt
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