據報道，博通正在與台積電合作開發一站式硅光子解決方案，包括芯片、製造和封裝。報道還提到，台積電採用 3 納米工藝為博通生產 Tomahawk 6 高速以太網交換芯片，並將其集成到共封裝光學（CPO）中。$博通(AVGO.US) $台積電(TSM.US) #半導體
來源：Dan Nystedt
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