傳聞：據報道，由於相比其他材料具有更優的散熱性能，特斯拉和蘋果正在探索將玻璃基板用於先進半導體封裝。報道稱，在 AI 服務器等大型芯片中，其他材料在高温下可能會變形，而玻璃基板可能取代硅中介層，但目前並非必需。$特斯拉(TSLA.US) $蘋果(AAPL.US) $台積電(TSM.US) #半導體
來源：Dan Nystedt
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