據報道，日月光半導體（ASE）在台灣高雄動工興建一座價值 176 億新台幣（5.8 億美元）的 CoWoS 先進半導體封裝廠，以滿足對 AI 芯片封裝和測試服務的爆炸性需求。該工廠名為 K18B，預計將於 2028 年第一季度完工。它將位於台積電（TSMC）在南科園區的 2 納米晶圓廠附近。$日月光半導體(ASX.US) $英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) #半導體

來源：Dan Nystedt